[实用新型]主控芯片、芯片及芯片升级系统

说明书

本申请公开了一种主控芯片、芯片及芯片升级系统，在本申请所提供主控芯片中，包括：主控芯片的通信端口，接收升级文件；主控芯片的第一引脚通过主控通信线与所有层级的芯片相连，第二引脚通过下载通知线与所有层级的芯片相连，第三引脚通过片选线与所有层级的芯片相连；主控芯片根据所述升级文件，确定升级文件用于升级的升级层级芯片；其中，升级层级芯片为：在所有层级的芯片中与升级文件相对应的层级芯片；主控芯片向下载通知线发送控制信号，控制主控芯片的第一引脚通过主控通信线与所有层级的芯片建立的通信通道的通断；主控芯片通过与升级层级芯片对应的片选线，片选到升级层级的芯片，并通过通信通道发送升级文件至升级层级的芯片。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种主控芯片、芯片及芯片升级系统。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的使用在各行各业越来越普遍。目前市场上大多数的电子设备都是由多个功能相同的模块组装而成的，在对电子设备中的模块进行组装之前，首先会分别对需要组装的各个模块中的芯片进行硬件调试和软件下载，最后对所有模块完成硬件调试和软件下载之后模块进行组装成整机并出厂。

由于电子设备是由经过完成硬件调试和软件下载之后的各个独立模块构成，在电子设备日后的使用过程中，如若想要对电子设备中各模块中的芯片进行修改，则需要对电子设备中各个独立模块中的芯片进行软件升级，此时，则需要将电子设备中所有的模块独立的进行软件升级，大大增加了维护人员的维护难度，提高了维护成本。

故此，急需一种针对电子设备中多独立模块中芯片的升级方法，以解决含有多个独立模块的电子设备中各个模块升级困难的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种主控芯片、芯片及芯片升级系统，以解决含有多个功能相同但独立模块设备中各个模块升级困难的问题。

本申请第一方面公开了一种主控芯片，所述主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片，所述主控芯片包括：

所述主控芯片的通信端口，所述通信端口用于接收升级文件；

所述主控芯片的第一引脚通过主控通信线与所有层级的芯片相连，第二引脚通过下载通知线与所述所有层级的芯片相连，第三引脚通过片选线与所述所有层级的芯片相连；

所述主控芯片根据所述升级文件，确定所述升级文件用于升级的升级层级芯片；其中，所述升级层级芯片为：在所述所有层级的芯片中与所述升级文件相对应的层级芯片；

所述主控芯片向所述下载通知线发送控制信号，控制所述主控芯片的第一引脚通过主控通信线与所述所有层级的芯片建立的通信通道的通断；

所述主控芯片通过与所述升级层级芯片对应的片选线，片选到所述升级层级的芯片，并通过所述通信通道发送所述升级文件至所述升级层级的芯片。

可选地，上述的主控芯片中，所述主控芯片的第一引脚通过主控通信线与所有层级的芯片相连，包括：

所述主控芯片的第一引脚通过所述主控通信线与第一层级芯片相连；

其中，所述所有层级的芯片中除第一层级芯片之外的层级芯片的连接方式是：前一层级的芯片通过所述主控通信线，与后一层级的芯片相连接。

可选地，上述的主控芯片中，所述主控芯片的第二引脚通过下载通知线与所述所有层级的芯片相连，包括：

所述主控芯片的第二引脚通过下载通知线与第一层级芯片相连；

所述主控芯片还与IO扩展模块相连，所述IO扩展模块通过下载通知线与除去所述第一层级芯片外的其他的层级芯片相连。

可选地，上述的主控芯片中，所述主控芯片的第三引脚通过片选线与所述所有层级的芯片相连，包括：