[实用新型]一种铝丝键合用芯片夹具

说明书

本实用新型涉及半导体封装用工装夹具领域，公开了一种铝丝键合用芯片夹具，其技术要点是：一种铝丝键合用芯片夹具，包括底座、与底座固定连接的伸缩套杆以及与伸缩套杆连接的夹持部，夹持部包括设置于伸缩套杆顶端的支撑件以及与支撑件铰接的夹板，支撑件侧壁与夹板之间设有弹簧，弹簧位于铰接点一侧，旨在解决在铝丝键合中芯片的夹持问题。本铝丝键合用芯片夹具既能夹持芯片，又能较为方便的将芯片的引脚对应到基板的相应位置。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装用工装夹具的技术领域，尤其是涉及一种铝丝键合用芯片夹具。

背景技术

引线键合又称线焊，是一种使用细金属线如金丝、铜丝或铝丝，利用热、压力、超声波等能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通的一种操作工艺。其目的是实现微电子产品的小型化、高密度组装，目前有超过90%的集成电路的封装是采用引线键合技术。

目前工作人员人们在使用铝丝对芯片进行键合时，大多使用镊子直接将芯片夹起，将芯片的引脚与基板对应放置，但是芯片的引脚比较细密，使用镊子夹起芯片再将芯片的引脚对应到基板相应位置的过程比较困难。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种铝丝键合用芯片夹具，既能夹持芯片，又能较为方便的将芯片的引脚对应到基板的相应位置。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种铝丝键合用芯片夹具，包括底座、与底座固定连接的伸缩套杆以及与伸缩套杆连接的夹持部，所述夹持部包括设置于伸缩套杆顶端的支撑件以及与支撑件铰接的夹板，所述支撑件侧壁与夹板之间设有弹簧，所述弹簧位于铰接点一侧。

通过采用上述技术方案，铝丝键合用芯片夹具在使用的过程中，按压夹板使支撑件与夹板分开一个空隙，将芯片夹持到支撑件与夹板之间的空隙中，将该铝丝键合用芯片夹具通过底座放置在水平面上，并将其在工作台附近移动，当夹持的芯片到达工作台上基板的对应位置后，按压夹板松开芯片，夹板可在弹簧弹力的作用下恢复原状，这样既可以夹持芯片，又可以更方便的将芯片引脚对应到工作台上基板的相应位置。

本实用新型进一步设置为：所述夹板包括与支撑件之间设有夹角且一端与支撑件线贴合的第一斜板，所述夹板还包括与第一斜板远离支撑件的一端连接的第二斜板，所述第二斜板与支撑件铰接，所述第二斜板上相对铰接点远离其与第一斜板连接的一侧与支撑件之间抵接有所述弹簧。

通过采用上述技术方案，按压第二斜板，第一斜板与支撑件分开一个空隙，将芯片水平夹持在这个空隙中，方便芯片放置。

本实用新型进一步设置为：所述第二斜板远离其与第一斜板连接的一端设有按压板。

通过采用上述技术方案，第二斜板端部的按压板增加了夹板的长度，使用夹具时更加省力，方便操作人员使用。

本实用新型进一步设置为：所述按压板上设有橡胶套，所述橡胶套上设有防滑花纹。

通过采用上述技术方案，在按压板上设置橡胶套与防滑花纹不仅可以增大人手与按压板之间的摩擦，而且可以提高用户的使用手感，方便用户使用。

本实用新型进一步设置为：所述支撑件一端开设有U形槽，所述第一斜板与U形槽对应的位置开设有卡槽。

通过采用上述技术方案，当芯片主体被支撑件与第一斜板夹持后，芯片底部的引脚从卡槽或U形槽伸出，不仅方便芯片夹持，而且方便将芯片引脚对应到基板的相应位置。

本实用新型进一步设置为：所述U形槽与卡槽侧壁设置有防滑纹。

通过采用上述技术方案，防滑纹可以增大U形槽与卡槽侧壁与芯片主体之间的摩擦，防止芯片掉落。