[实用新型]一种用于聚醚醚酮板材定型的模具板

说明书

本实用新型涉及一种用于聚醚醚酮板材定型的模具板，其包括模具板主体和设置在所述模具板主体上的脱模层，所述脱模层包括通过电镀法镀在所述模具板主体上表面上的镍层、设置在所述镍层上的微孔层和设置在所述微孔层上的聚四氟乙烯涂层，所述微孔层包括通过镍封工艺镀在所述镍层上方的镍封层和电镀在所述镍封层上方的微孔铬层，该用于聚醚醚酮板材定型的模具板，在模具板本体表面形成多微孔结构的镀层，聚四氟乙烯填充微孔后、大大增加了界面面积，从而有效提高了高温附着力。

技术领域

本实用新型涉及聚醚醚酮板材生产领域，特别涉及一种用于聚醚醚酮板材定型的模具板。

背景技术

聚醚醚酮(PEEK)材料，由于优异的机械性能、耐热性能、耐疲劳性、耐磨擦性、耐水解性、耐化学试剂性，被广泛应用于航空航天、汽车制造、半导体、食品、石油化工等。类似钢材、铝板的应用，PEEK板材是PEEK应用的最主要型材之一。在PEEK板材加工中，模具的脱模材料是制品质量和效率的关键环节。目前，通用方法为模具板经过清洗、喷砂粗糙化后直接静电喷涂聚四氟乙烯涂层、然后烘烤烧结为脱模涂层。聚四氟乙烯可以采用涂抹硅油作为脱模剂，但是PEEK的加工温度接近400℃，硅油容易降解使得聚四氟乙烯脱落，脱落后聚四氟乙烯镶嵌在PEEK板材表面，使得产品外观不合格。脱落后，PEEK熔体和材料直接接触模具板材，由于金属的催化降解效应，板材表面发黄甚至咖啡色，严重影响品质。

因此有必要提供一种新的用于聚醚醚酮板材定型的模具板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于聚醚醚酮板材定型的模具板，在模具板表面形成多微孔结构的镀层，聚四氟乙烯填充微孔后、大大增加了界面面积，从而有效提高了聚四氟乙烯的高温附着力。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于聚醚醚酮板材定型的模具板，其包括模具板主体和设置在所述模具板主体上的脱模层，所述脱模层包括通过电镀法镀在所述模具板主体上表面上的镍层、设置在所述镍层上的微孔层和设置在所述微孔层上的聚四氟乙烯涂层，所述微孔层包括通过镍封工艺镀在所述镍层上方的镍封层和电镀在所述镍封层上方的微孔铬层。

具体的，所述镍层的厚度为3-5微米。

具体的，所述模具板主体的上表面经过喷砂杂质处理。

具体的，所述镍封层的厚度为0.1-0.3微米。

具体的，所述微孔铬层的厚度为0.5-1微米。

具体的，所述聚四氟乙烯涂层通过静电喷涂技术喷涂在所述微孔铬层上。

本实用新型一种用于聚醚醚酮板材定型的模具板的有益效果是，在模具板本体表面形成多微孔结构的镀层，聚四氟乙烯填充微孔后、大大增加了界面面积，从而有效提高了高温附着力。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的用于聚醚醚酮板材定型的模具板的结构示意图；

图中：1.模具板本体，2.镍层，3.镍封层，4.微孔铬层，5.聚四氟乙烯涂层。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种用于聚醚醚酮板材定型的模具板，其包括模具板主体1和设置在所述模具板主体1上的脱模层，所述脱模层包括通过电镀法镀在所述模具板主体1上表面上的镍层2、设置在所述镍层2上的微孔层和设置在所述微孔层上的聚四氟乙烯涂层5，所述微孔层包括通过镍封工艺镀在所述镍层2上方的镍封层3和电镀在所述镍封层3上方的微孔铬层4。