[实用新型]一种电路板拼接组有效
申请号: | 201920571334.2 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN210537162U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 林太木 | 申请(专利权)人: | 南安凯杏工业产品设计有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362302 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 拼接 | ||
1.一种电路板拼接组,其结构包括插槽(1)、电路板(2)、模块(3)、导线槽(4)、排气槽(5)、电容(6)、芯片(7)、插接槽(8),其特征在于:
所述电路板(2)表面设有绕接相通的导线槽(4),所述导线槽(4)表面一侧设有与其路径对接的模块(3),所述模块(3)装设在电路板(2)表面凹槽上,所述电路板(2)表面两侧设有等长结构的插接槽(8),所述插接槽(8)分设在电容(6)间隔外侧槽上,所述电路板(2)表面一侧设有端口朝外的插槽(1),所述插槽(1)对应一侧的位置上设有排气槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板拼接组,其特征在于:所述排气槽(5)包括隔层(51)、槽框(52)、挡片(53)、导热槽口(54)、贯通槽(55)、下通孔(56),所述隔层(51)一字安装在槽框(52)内壁上,所述槽框(52)内壁一侧设有挡片(53),所述挡片(53)安装面下方设有导热槽口(54),所述导热槽口(54)与下方贯通槽(55)相连通,所述贯通槽(55)出口处设有下通孔(56),所述下通孔(56)装设在与导线槽(4)对接的槽框(52)底部。
3.根据权利要求1所述的一种电路板拼接组,其特征在于:所述芯片(7)装设在电容(6)间隔安装面上。
4.根据权利要求1所述的一种电路板拼接组,其特征在于:所述电容(6)贴设在导线槽(4)上。
5.根据权利要求1所述的一种电路板拼接组,其特征在于:所述导线槽(4)表面设有贴装相连的芯片(7)。
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