[实用新型]一种多芯片封装防护硅橡胶用工装

说明书

本实用新型涉及一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括滑板，滑板滑动连接有第一滑块及第二滑块，第一滑块及第二滑块相对的端面设有多个与待封装芯片边缘相匹配的卡槽，滑板沿第一滑块及第二滑块运动方向的两端设有第一夹紧机构，第一夹紧机构能够驱动第一滑块和第二滑块沿第一方向运动，夹紧芯片，第一滑块和第二滑块两侧设有用于夹紧第一滑块及第二滑块的挡板，挡板与滑板紧密接触，挡板的一侧设有第二夹紧机构，第一滑块及第二滑块位于挡板的另一侧，所述第二夹紧机构能够驱动挡板沿与第一方向垂直的第二方向夹紧第一滑块及第二滑块，本实用新型可以对多个芯片进行精准定位，满足多个芯片同时封装的要求。

技术领域

本实用新型涉及电子产品防护技术领域，具体涉及一种多芯片封装防护硅橡胶用工装。

背景技术

芯片为精密电子产品，外界环境中的杂质、水蒸气等均会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成芯片的损坏，对芯片外周封装防护硅橡胶，可以有效避免外界环境对芯片的损伤，发明人发现，目前芯片封装防护硅橡胶技术或设备仅仅针对的单个芯片进行封装，如果多个芯片同时封装，现有的芯片封装装置无法对多个芯片进行精准定位，影响封装质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，能够对多个芯片进行精准定位，方便将多个芯片同时进行硅橡胶封装。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括滑板，滑板滑动连接有第一滑块及第二滑块，第一滑块及第二滑块相对的端面设有多个与待封装芯片边缘相匹配的卡槽，滑板沿第一滑块及第二滑块运动方向的两端设有第一夹紧机构，第一夹紧机构能够驱动第一滑块和第二滑块沿第一方向运动，夹紧芯片，第一滑块和第二滑块两侧设有用于夹紧第一滑块及第二滑块的挡板，挡板与滑板紧密接触，挡板的一侧设有第二夹紧机构，第一滑块及第二滑块位于挡板的另一侧，所述第二夹紧机构能够驱动挡板沿与第一方向垂直的第二方向夹紧第一滑块及第二滑块。

进一步的，所述滑板设置有滑槽，所述第一滑块及第二滑块通过滑槽与滑板滑动连接。

进一步的，所述第一夹紧机构包括固定在滑板端部的第一夹紧板，所述第一夹紧板中螺纹连接有第一夹紧螺栓，旋转第一夹紧螺栓，第一夹紧螺栓能够沿第一方向运动，推动第一滑块及第二滑块的运动。

进一步的，所述第一夹紧板设置在滑板端部的中部位置，与滑板一体式连接。

进一步的，所述第一夹紧板沿第二方向的长度不大于第一滑块及第二滑块沿第二方向的长度，第一夹紧板不会妨碍第二夹紧机构夹紧第一滑块及第二滑块。

进一步的，所述第二夹紧机构包括分别设置在两个挡板侧部的第二夹紧板，所述第二夹紧板中螺纹连接有第二夹紧螺栓，旋转第二夹紧螺栓，第二夹紧螺栓能够沿第二方向运动，带动挡板夹紧第一滑块及第二滑块。

进一步的，两个第二夹紧板之间连接有放置板，放置板与两个第二夹紧板构成U型结构，所述滑板、第一滑块、第二滑块、挡板及第一夹紧机构能够设置在U型结构形成的空腔内。

进一步的，所述第二夹紧板与放置板一体式连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的多芯片封装防护硅橡胶用工装，结构简单，使用方便，第一滑块及第二滑块的卡槽可以根据芯片的设计相对位置进行设置，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，且挡板、第一滑块、第二滑块及滑板构成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的限定。

图1为本实用新型实施例1整体结构示意图；