[实用新型]一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构有效
申请号: | 201920572179.6 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN209815135U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 盘永衡 | 申请(专利权)人: | 珠海韦田智科精密机械有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G61/00;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519000 广东省珠海市金湾区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构,包括机架和安装板,所述机架正面的上方设有安装板,且安装板上左侧的上下端均设有上料滑轨,所述上料滑轨上通过上料滑块活动安装有上料滑板,所述上料滑板的正面安装有上料机械手,所述安装板上右侧的上下端设有均设有下料滑轨,且下料滑轨上通过下料滑块活动安装有下料滑板,所述下料滑板的正面安装有下料机械手;本实用新型通过上料滑板带着上料机械手沿上料滑轨移动,上料机械手将软电路板抓取到装载平台上进行贴银膜加工,加工后,通过下料滑板带着下料机械手沿下料滑轨移动,下料机械手将加工后的软电路板抓取下料,整个过程全自动化作业,效率高。
技术领域
本实用新型涉及软电路板加工设备技术领域,尤其涉及一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构。
背景技术
在软电路板(FPC)的加工过程中,需要将片状软电路板制品放置在装载平台上贴银膜,现有技术中,通常人工将软电路板放置在装载平台上,贴银膜后,再人工将软电路板取下,效率低,浪费人力,且人工摆放容易出现偏差,调节不够精确,因此,本实用新型提出一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构以解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提出一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构,该FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构过第一电磁导轨驱动第一电磁滑块移动,使上料滑板带着上料机械手沿上料滑轨移动,上料机械手将上料台上堆叠的软电路板抓取到装载平台上进行贴银膜加工,加工后,通过第二电磁导轨驱动第二电磁滑块移动,使下料滑板带着下料机械手沿下料滑轨移动,下料机械手将加工后的软电路板抓取到下料台上,整个过程全自动化作业,效率高,无需人力。
为了解决上述问题,本实用新型提出一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构,包括机架和安装板,所述机架正面的上方设有安装板,且安装板上左侧的上下端均设有上料滑轨,所述上料滑轨上通过上料滑块活动安装有上料滑板,所述上料滑板的正面安装有上料机械手,所述安装板上右侧的上下端设有均设有下料滑轨,且下料滑轨上通过下料滑块活动安装有下料滑板,所述下料滑板的正面安装有下料机械手,所述机架下方的两侧均设有托架,且左侧的所述托架上设有上料台,右侧的所述托架上设有下料台。
进一步改进在于:所述安装板上左侧的中间位置处设有第一电磁导轨,且第一电磁导轨上活动设有第一电磁滑块,所述第一电磁滑块与所述上料滑板连接。
进一步改进在于:所述安装板上右侧的中间位置处设有第二电磁导轨,且第二电磁导轨上活动设有第二电磁滑块,所述第二电磁滑块与所述下料滑板连接。
进一步改进在于:所述上料机械手和下料机械手的结构相同,且该结构包括气缸、连接块和转盘,所述气缸的输出端设有连接块,且连接块下方通过齿轮轴转动安装有转盘,所述连接块的一侧设有旋转电机,且旋转电机的输出端通过皮带与所述齿轮轴连接。
进一步改进在于:所述转盘的下方通过支杆安装有抓取盘,且抓取盘下方的两侧等距设有吸附管,所述吸附管上设有吸泵。
进一步改进在于:所述上料台和下料台顶部的对角处均设有刻度线,且上料台和下料台侧面的对角处均设有挡角。
本实用新型的有益效果为:本实用新型通过第一电磁导轨驱动第一电磁滑块移动,使上料滑板带着上料机械手沿上料滑轨移动,上料机械手将上料台上堆叠的软电路板抓取到装载平台上进行贴银膜加工,加工后,通过第二电磁导轨驱动第二电磁滑块移动,使下料滑板带着下料机械手沿下料滑轨移动,下料机械手将加工后的软电路板抓取到下料台上,整个过程全自动化作业,效率高,无需人力,且机械操控,误差小,需要调节的时候,可以通过旋转电机带动转盘旋转,从而使抓取盘旋转,调节吸附管所抓取方向或者调节所抓取的软电路板的摆放方向,比较方便。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的侧视图。
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