[实用新型]一种地砖干式快速拼接结构有效

专利信息
申请号: 201920573263.X 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN210421774U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 郑文德 申请(专利权)人: 玉环回向贸易有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 代理人: 程志军
地址: 317605 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 地砖 快速 拼接 结构
【说明书】:

本实用新型提供了一种地砖干式快速拼接结构,属于建筑材料领域。它解决了现有地砖与地面连接后不方便拆装、重复利用率不高、时效性低的问题。本地砖干式快速拼接结构,包括方形基板和四根卡接条,四根卡接条通过卡扣的方式拼装成方形框,方形基板嵌入该方形框内,基板的顶部设置有魔术贴公面,基板的背部设有与魔术贴公面相贴合的魔术贴母面,四根卡接条上均竖直安装有用于限制基板位置的挡板,基板和卡接条上均开设有若干个通过膨胀螺丝将基板和卡接条与地面相固定的安装孔。本实用新型具有时效性高、方便拆装、重复利用率高且提高工作效率的优点。

技术领域

本实用新型属于建筑材料领域,涉及一种地砖,特别涉及一种地砖干式快速拼接结构。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高,对居住条件的要求也越来越高,各种建材装饰材料的市场需求不断扩大,比如地砖、地板的装饰材料的需求越来越广泛。

地砖被广泛应用于各种场合,包括家居卧室、公园等。传统铺设地砖的方法大部分是在地面浇上大量水泥,通过水泥强大的粘附力将大理石地砖与地面牢牢的胶结,这种方法具有牢固,不易移位的优点,但是这种方法也具有一定的缺点,比如刚铺设于水泥上的大理石地砖需要等待一段时间才能在地砖上行走,时效性低,由于水泥在加水搅拌之前为粉状泥沙,长时间的接触该类泥沙还会导致将该粉状泥沙吸入肺内,影响工人们的身体健康,其次工人施加水泥时,需要花费大量的时间,且施加水泥的工人手工技术含量要高,这样导致人工成本高的问题。若碰上梅雨季节,传统的地砖还会出现潮湿等问题,再者,使用水泥固定地砖的方法还具有不容易拆装、重复使用率低的缺点。

故人们急需一种能够快速完成地砖铺设并实现铺设完毕后即可在地砖上行走、不会影响人们身体健康、方便拆装、重复利用率高且可提高工作效率的新型地砖来解决以上问题。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题,提供了一种时效性高、不影响人们的身体健康、方便拆装、重复利用率高且可提高工作效率的地砖干式快速拼接结构。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种地砖干式快速拼接结构,其特征在于,包括方形基板和四根卡接条,所述的四根卡接条通过卡扣的方式拼装成方形框,所述的方形基板嵌入该方形框内,所述基板的顶部设置有魔术贴公面,所述基板的背部设有与魔术贴公面相贴合的魔术贴母面,所述四根卡接条上均竖直安装有用于限制基板位置的挡板,所述的基板和卡接条上均开设有若干个通过膨胀螺丝将基板和卡接条与地面相固定的安装孔。

在上述的一种地砖干式快速拼接结构中,所述卡接条的一端设有向外凸起的卡扣一和向内凹陷且与卡扣一间隔设置的卡槽一,所述卡接条的另一端相对应卡扣一的位置处设置有向内凹陷且与卡扣一相卡接的卡槽二,且该端相对应卡槽一的位置处设置有向外凸起并与卡槽一相卡接的卡扣二,所述卡接条的内侧部靠近卡扣二的位置处开设有向内凹陷且与卡扣一相卡接的卡槽三,且该内侧部与卡槽三间隔设置有向外凸起并与卡槽一相卡接的卡扣三,所述卡接条的外侧部靠近卡扣二的位置处设有向外凸起且与卡槽二相卡接的卡扣四,且该外侧部与卡扣四间隔设置有向内凹陷并与卡扣二卡接的卡槽四。

在上述的一种地砖干式快速拼接结构中,所述卡接条上均开设有两条供安装孔安装的安装槽,且该安装槽上设有起密封作用的密封条。

在上述的一种地砖干式快速拼接结构中,所述卡接条上且位于挡板的两侧均开设有密封槽,且该密封槽上设有起密封作用的密封条。

在上述的一种地砖干式快速拼接结构中,所述卡接条的两端和侧部均开设有向内凹陷且均通过卡扣和卡槽的凹槽,且该凹槽上均设有起密封作用的密封条。

在上述的一种地砖干式快速拼接结构中,所述卡接条的上表面设有若干条起密封作用且向上凸起的硬密封条。

在上述的一种地砖干式快速拼接结构中,所述的基板的中部开设有供魔术贴公面安装的回型槽。

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