[实用新型]一种用于内层嵌入电感磁片的软硬结合板的压合治具有效

专利信息
申请号: 201920574352.6 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN210042470U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 邓小明 申请(专利权)人: 上海埃富匹西电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201702*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电感 上压板 下压板 治具 本实用新型 软硬结合板 紧固螺栓 压合治具 定位槽 磁片 内层 嵌入 压制 软硬结合线路板 碎裂 产品良率 嵌入式软 结合板 移位 板面 垫片 多层 压合 胀缩 黏胶 平整 保证 成功
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于内层嵌入电感磁片的软硬结合板的压合治具,包括上压板和下压板,上压板和下压板之间通过紧固螺栓固定连接,上压板和下压板均包括治具和外层,治具和外层之间通过黏胶固定连接,治具的内部开设有定位槽,紧固螺栓的表面且位于上压板的顶部和下压板的底部均套设有垫片,本实用新型涉及多层软硬结合线路板技术领域。该用于内层嵌入电感磁片的软硬结合板的压合治具,通过在治具内设置定位槽,可将电感片固定在指定区域后对其进行压合,保证了压制工艺的板面平整,高温后不会胀缩,电感片不移位、碎裂,降低生产成本,成功解决了嵌入式软硬结合板压制不良的问题,提高了产品良率,且操作简单方便。

技术领域

本实用新型涉及多层软硬结合线路板技术领域,具体为一种用于内层嵌入电感磁片的软硬结合板的压合治具。

背景技术

目前普遍软硬结合板集中在3-4层,其中,市场上的高端智能设备均采用的是六层以上内嵌入电感元器件软硬结合板。产品趋向越来越小,电路板表面空间的会越来越紧张,要支持更多的功能、更高的速率和更低的电压,这就要求有更多的功率和更高的电流。同时还需要对电源分布系统进行很大的改进。这一切都需要有更多的无源器件。这也就是为什么对无源器件使用的增长速率高于有源器件的原因。将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。嵌入的方式消除了焊接点,能降低了电源系统的阻抗。因此,嵌入式元器件节约了宝贵的电路板表面空间,缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点,可靠性也得到了提高,无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局,因而能提高电气性能。

嵌入式软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率极低,所投物料、人力较多,尤其压合工序,其涉及到产品的材料及压制材料及工艺参数,因此压合工序是嵌入式软硬结是否成功的关键制程。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于内层嵌入电感磁片的软硬结合板的压合治具,解决了嵌入式软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率极低,所投物料、人力较多的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种用于内层嵌入电感磁片的软硬结合板的压合治具,包括上压板和下压板,所述上压板和下压板之间通过紧固螺栓固定连接,所述上压板和下压板均包括治具和外层,所述治具和外层之间通过黏胶固定连接,所述治具的内部开设有定位槽。

优选的,所述紧固螺栓的表面且位于上压板的顶部和下压板的底部均套设有垫片。

优选的,所述上压板和下压板结构相同且反向堆叠。

优选的,所述定位槽至少设置有24个,且等距排列在治具的内部。

优选的,所述紧固螺栓设置有四个,且均匀分布在上压板和下压板的四角。

有益效果

本实用新型提供了一种用于内层嵌入电感磁片的软硬结合板的压合治具。与现有技术相比具备以下有益效果:

(1)、该用于内层嵌入电感磁片的软硬结合板的压合治具,通过在上压板和下压板之间通过紧固螺栓固定连接,上压板和下压板均包括治具和外层,治具和外层之间通过黏胶固定连接,治具的内部开设有定位槽,通过在治具内设置定位槽,可将电感片固定在指定区域后对其进行压合,保证了压制工艺的板面平整,高温后不会胀缩,电感片不移位、碎裂,降低生产成本,成功解决了嵌入式软硬结合板压制不良的问题,提高了产品良率,且操作简单方便。

(2)、该用于内层嵌入电感磁片的软硬结合板的压合治具,通过将定位槽至少设置有24个,且等距排列在治具的内部,通过设置多个定位槽,可同时对多个元件进行加工,提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构的立体图;

图2为本实用新型下压板与紧固螺栓结构的立体图;

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