[实用新型]一种带IC的LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种带IC的LED灯珠，包括LED支架载体、LED恒流驱动IC、LED发光芯片和封装胶，所述LED支架载体内设有两个金属焊盘，所述LED支架载体底部设有两个导电引脚，所述金属焊盘与LED支架载体底部的导电引脚两两相连，两个金属焊盘相互分隔，其中一个金属焊盘上设有一颗LED恒流驱动IC和至少一颗LED发光芯片，金属焊盘、LED恒流驱动IC和LED发光芯片之间通过导线线材进行连接，LED支架载体内填充有封装胶。将一颗恒流驱动IC内置于灯珠内部，省去了外部电阻元器件，节约了空间，结构紧凑、工艺简单、功能强大、发光效果更加美观，同时降低了生产成本，有效规避了异常。

技术领域

本实用新型属于LED灯技术领域，特别是涉及一种带IC的LED灯珠。

背景技术

随着照明市场需求不断升级，当前市场照明方案均为外置恒流IC加电阻的方案进行驱动，产品在外观和结构上的局限性已经严重束缚了产品的设计，急需一款新的技术方案来解决目前的问题。现有的LED照明方案均是外置恒流IC加电阻的方案进行驱动，将恒流IC和电阻外置于基板上，灯珠间的间距较大，局限了灯珠的排布，同时恒流IC和电阻长期裸露在基板上，容易造成恒流IC和电阻异常，不利于产品的可靠性。

因此，如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种带IC的LED灯珠，能有效解决上述恒流IC和电阻长期裸露在基板上，容易造成恒流IC和电阻异常，不利于产品的可靠性的不足之处。

本实用新型的目的通过下述技术方案来实现：

一种带IC的LED灯珠，包括LED支架载体、LED恒流驱动IC、LED发光芯片和封装胶，所述LED支架载体内设有两个金属焊盘，所述LED支架载体底部设有两个导电引脚，所述金属焊盘与LED支架载体底部的导电引脚两两相连，两个金属焊盘相互分隔，其中一个金属焊盘上设有一颗LED恒流驱动IC和至少一颗LED发光芯片，金属焊盘、LED恒流驱动IC和LED发光芯片之间通过导线线材进行连接，LED支架载体内填充有封装胶。

作为优选，所述LED恒流驱动IC上有多个电源邦定焊盘。

作为优选，所述LED支架载体呈碗杯形，金属焊盘、LED恒流驱动IC和LED发光芯片均设在碗杯形内。

作为优选，所述两个金属焊盘间通过绝缘层进行分隔。

作为优选，所述两个金属焊盘的大小不同，LED恒流驱动IC和LED发光芯片设在较大的金属焊盘上。

作为优选，所述LED恒流驱动IC支持PWM调光技术。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型将一颗恒流驱动IC内置于灯珠内部，省去了外部电阻元器件，节约了空间，结构紧凑、工艺简单、功能强大、发光效果更加美观，同时降低了生产成本，有效规避了异常。

附图说明

图1为本实用新型平面结构示意图；

图2是LED恒流驱动IC连线方式一；

图3是LED恒流驱动IC连线方式二；

图4是本实用新型灯带示意图；

图5是现有灯带示意图。

附图标记说明：1-LED支架载体，2-导电引脚，3-第一金属焊盘，4-第二金属焊盘，5-绝缘层，6-LED恒流驱动IC，7-LED发光芯片，8-封装胶，9-缺口，10-电阻元器件，11-常规灯珠，12-新型灯珠，601-驱动IC负极焊盘，602-恒流输出端焊盘，603-电源输入焊盘，604-电流选择第一焊盘，605-电流选择第二焊盘，606-电流选择第三焊盘。