[实用新型]一种新型IC编带检测装置有效

专利信息
申请号: 201920575625.9 申请日: 2019-04-25
公开(公告)号: CN210198984U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 徐银森;杨林;颜色金;谢杏梅 申请(专利权)人: 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
主分类号: G01N21/89 分类号: G01N21/89
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 庞启成
地址: 629000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 ic 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种新型IC编带检测装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部两侧的中点处均固定连接有旋转支承座(2),所述旋转支承座(2)上通过转轴(3)活动连接有卷料轮(4),所述旋转支承座(2)的背面固定连接有与转轴(3)相适配的固定套筒(5),所述转轴(3)远离卷料轮(4)的一端套接有卡套(6),所述底板(1)顶部后侧的中点处固定连接有固定座(7),所述固定座(7)上卡接有卡接板(8),所述卡接板(8)靠近卷料轮(4)的一侧固定连接有安装座(9),所述安装座(9)正面的凹槽内设置有编带输送块(10),所述安装座(9)的正面通过合页(11)活动连接有盖板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种新型IC编带检测装置,其特征在于:所述盖板(12)上开设有透明可视玻璃窗(13)。

3.根据权利要求1所述的一种新型IC编带检测装置,其特征在于:所述编带输送块(10)通过两个螺钉(14)与安装座(9)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型IC编带检测装置,其特征在于:所述卷料轮(4)的正面的边缘处固定连接有旋转手柄(15)。

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