[实用新型]一种封装阵列

说明书

本实用涉及晶片技术领域，尤其一种封装阵列，包括封装体，所述封装体的周边侧面开设有安装通孔，所述封装体的对称内部对称固定有连接杆；所述连接杆的竖直上方安装有支脚，所述连接杆的内侧开设有第二注塑孔，所述第一注塑孔开设于支脚的内侧；所述支脚之间固定连接有金属板，所述金属板的竖直上表面开设有凹槽，所述凹槽的竖直上表面安装有晶片。该封装阵列，第一注塑孔与第二注塑孔之间重合，通过第一注塑孔向第二注塑孔内侧浇注塑封料，直接将连接杆与支脚的位置直接固定好，形成点状固定，减少封装的气泡产生，增加封装的整体性，凹槽与晶片之间相互对应，直接使晶片对应扣合在凹槽内侧，晶片对应组合安装，避免错乱的情况产生。

技术领域

本实用新型涉及晶片技术领域，具体为一种封装阵列。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成，在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

现在将晶片整齐阵列在晶片膜上，一般采用封装阵列来实现，封装阵列为现在市场上晶片处理的常见手段和结构，目前市场上封装阵列晶片存在以下问题：

1、封装的不够稳定，封装时容易出现气泡，造成安装稳定；

2、晶片在安装的时候不够用稳定，造成晶片出现错乱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装阵列，以解决上述背景技术提出的目前市场上的封装容易产生气泡，晶片容易出现错乱的情况的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装阵列，包括封装体，所述封装体的周边侧面开设有安装通孔，所述封装体的对称内部对称固定有连接杆；

所述连接杆的竖直上方安装有支脚，所述连接杆的内侧开设有第二注塑孔，所述第二注塑孔的正上方并列设置有第一注塑孔，所述第一注塑孔开设于支脚的内侧；

所述支脚之间固定连接有金属板，所述金属板的竖直上表面开设有凹槽，所述凹槽的竖直上表面安装有晶片。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述连接杆的数量为两个，且连接杆的靠近封装体的侧面与封装体内壁之间的距离大于零。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述支脚与连接杆之间构成卡合结构，且支脚与金属板之间为一体结构。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述第一注塑孔与第二注塑孔的数量相同，且第一注塑孔的半径大于第二注塑孔的半径。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述金属板的远离支脚的两侧面与封装体的内壁之间构成交替空格结构。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述晶片高度大小大于凹槽深度大小。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述凹槽为阵列排布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该封装阵列：

1.本实用新型，第一注塑孔与第二注塑孔之间重合，通过第一注塑孔向第二注塑孔内侧浇注塑封料，直接将连接杆与支脚的位置直接固定好，形成点状固定，减少封装的气泡产生，增加封装的整体性；

2.本实用新型，凹槽与晶片之间相互对应，直接使晶片对应扣合在凹槽内侧，晶片对应组合安装，避免错乱的情况产生。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型金属板与支脚结构示意图；

图3为本实用新型第一注塑孔与第二注塑孔重合结构示意图；