[实用新型]物料追踪用射频标签

权利要求书

1.一种物料追踪用射频标签，其特征在于：包括基材层(1)、射频天线和芯片(3)，所述射频天线设于所述基材层，所述芯片与所述射频天线连接；

所述射频天线包括小环耦合天线(4)和偶极子辐射增益天线(5)，所述芯片通过导电胶粘接于所述小环耦合天线；

所述小环耦合天线成“凹”字型，所述小环耦合天线的长度(L1)为25.12±0.5mm，且宽度(W1)为5.93±0.1mm；

所述小环耦合天线的下端延伸形成左右对称的左天线(6)和右天线(7)，所述左天线和所述右天线共同构成所述偶极子辐射增益天线，所述左天线和所述右天线皆包括依次连接的第一平直段(8)、第一弯折部(9)、第二平直段(10)、第二弯折部(11)、第三平直段(12)、末端天线区(13)以及从所述末端天线区向内侧且横向延伸出的第四平直段(14)，所述第一弯折部和所述第二弯折部均向上凸起，且所述第一弯折部的周长大于所述第二弯折部的周长，所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的周长差为所述第一弯折部的周长的15-20％；

所述第四平直段的长度(L2)为10±0.5mm，所述末端天线区的面积为81.2-87.5mm²。

2.根据权利要求1所述物料追踪用射频标签，其特征在于：所述射频天线的长度(L3)为108±0.5mm且宽度(W2)为8±0.1mm。

3.根据权利要求1所述物料追踪用射频标签，其特征在于：所述芯片与所述小环耦合天线通过导电胶在180℃且7s的条件下热压粘接。

4.根据权利要求1所述物料追踪用射频标签，其特征在于：所述射频天线为厚度10±2微米的铝箔蚀刻而成的。

5.根据权利要求1所述物料追踪用射频标签，其特征在于：所述基材层的厚度为50±2微米。

6.根据权利要求1所述物料追踪用射频标签，其特征在于：所述基材层为聚对苯二甲酸乙二酯层。