[实用新型]一种智能硬件产品的竖井式通风散热结构有效
| 申请号： | 201920580622.4 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211580466U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴坚 | 申请（专利权）人： | 浙江核聚智能技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州云睿专利代理事务所(普通合伙) 33254 | 代理人： | 张骁敏 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 硬件 产品 竖井 通风 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能硬件产品的竖井式通风散热结构，其特征是：适用于塔式智能硬件产品，塔式智能硬件产品包含三部分：上部组件、中部组件和下部组件，竖井式通风散热结构包括设置在上部组件上的向上出风孔、设置在中部组件上的横向出风孔、设置在下部组件底部的进风孔，在上部组件、中部组件和下部组件内部的内壁边缘均设有多个从下向上的风道。
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