[实用新型]一种抗热斑柔性晶硅组件有效
申请号: | 201920581208.5 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN209729924U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 柯文明;高真 | 申请(专利权)人: | 黄石金能光伏有限公司 |
主分类号: | H01L31/0443 | 分类号: | H01L31/0443;H01L31/048;H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 42231 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陈建军<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 435000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性封装材料 单元层 本实用新型 晶硅电池片 电池组串 盖板 并联 背板 填充 发热量 二极管并联 热斑效应 拓展应用 弯曲变化 预留间隙 组件包括 透明 复数 晶硅 预留 老化 场景 | ||
本实用新型公开了一种抗热斑柔性晶硅组件包括透明有机盖板、组串单元层、有机背板和柔性封装材料,且所述组串单元层通过所述柔性封装材料固定于所述透明有机盖板和所述有机背板之间;所述组串单元层包括复数个相互并联的电池组串,相邻所述电池组串之间预留有间隙并由所述柔性封装材料填充。本实用新型通过各组串单元之间并联且每个晶硅电池片均与一个二极管并联的方式,有效降低了通过每个晶硅电池片的电流,进而降低了发生热斑效应时的发热量;通过在各组串单元之间预留间隙并填充柔性封装材料,使整个组件能在以组串单元为轴的方向上进行弯曲变化,拓展应用场景且不易老化。
技术领域
本实用新型涉及光伏领域,特别是一种抗热斑柔性晶硅组件。
背景技术
常规晶硅组件一般都是玻璃-电池片-玻璃的三明治夹心平板结构,由于晶硅电池片和玻璃都是刚性的,在需要曲面应用的场合很难应用,同时曲面组件因为不同位置受力大小不一,层压起来也十分困难;另外由于曲面由于倾角的原因,导致组串电流大小不均,从而组件的利用率大大低于常规晶硅组件。同时,为避免组件在使用中因为在受到树荫、落叶、鸟粪等遮挡时,发生“热斑效应”组件局部过热导致组件封装材料失效、封装玻璃由于热量不均发生自爆等严重后果,常规晶硅组件通常在组件接线盒内并联二极管,让电流从与被遮挡的组串并联的二极管旁路导通来防止热斑效应。由于这种防热斑方式仅对整块组件有效,当组件局部被遮挡时,会导致整个系统的有效输出功率明显下跌;而且组件长时间局部发热工作,将给系统安全带来风险。
目前,有采用“布基封装”一次成型或“预制单元+布基封装”二次成型的方式,来制作柔性晶硅组件;但这些方法由于布基材料本身的耐候性和布基材料与有机材料之间的结合力等因素,导致布基材料与预制单元之间容易受到湿气侵蚀、布基材料易受水汽、紫外线作用老化,使得布基材料脱层失效,严重影响组件寿命和外观,且二次成型方式由于结构复杂,封装工序繁杂,都影响组件生产效率和良率。另一方面,传统的柔性晶硅组件常应用于平整或者弯曲程度较小的场景,难以应用于表面情况复杂或者弯曲程度较大的场景,其应用场景较为局限。故亟待提出一种新的柔性晶硅组件,用于解决上述现有技术中存在的一系列的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种抗热斑柔性晶硅组件,用于解决现有技术中柔性晶硅组件发生“热斑效应”时存在安全隐患的问题,以及传统布基封装所制备的柔性晶硅组件应用场景局限且易老化的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种抗热斑柔性晶硅组件包括透明有机盖板、组串单元层、有机背板和柔性封装材料,且组串单元层通过柔性封装材料固定于透明有机盖板和有机背板之间;组串单元层包括复数个相互并联的电池组串,相邻电池组串之间预留有间隙并由柔性封装材料填充。
其中,组串单元层还包括汇流条和引流条,且复数个电池组串通过汇流条并联,汇流条通过引流条与外部电路电连接。
其中,电池组串包括晶硅电池片、焊带、二极管和半刚性衬底;复数个晶硅电池片由焊带串联后通过柔性封装材料固定于半刚性衬底上,且每个晶硅电池片均与一个二极管通过焊带并联。
其中,半刚性衬底为长条状的半刚性材料,且在垂直于半刚性衬底的方向上,电池组串的投影形貌与半刚性衬底的投影形貌相同。
其中,电池组串的短边两端分别为正极和负极,且复数个电池组串沿长边方向平行排布并通过汇流条并联。
本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型提供一种抗热斑柔性晶硅组件,通过各组串单元之间并联且每个晶硅电池片均与一个二极管并联的方式,有效降低了通过每个晶硅电池片的电流,进而降低了发生热斑效应时的发热量;通过在各组串单元之间预留间隙并填充柔性封装材料,使整个组件能在以组串单元为轴的方向上进行弯曲变化,拓展应用场景且不易老化。
附图说明
图1是本实用新型中抗热斑柔性晶硅组件一实施方式的俯视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的