[实用新型]一种计算机电源防护装置有效
申请号: | 201920581678.1 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN209690873U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 李文峰 | 申请(专利权)人: | 李文峰 |
主分类号: | G06F1/26 | 分类号: | G06F1/26;G06F1/20 |
代理公司: | 11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王志敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 265701 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 顶盖 半导体制冷片 本实用新型 操作面板 上端 把手槽 接线孔 散热扇 支撑架 成型 电源 计算机电源 温度传感器 防护装置 热量传递 散热效率 外壳两侧 两侧壁 风扇 门锁 内嵌 下端 显示屏 外部 | ||
本实用新型公开了一种计算机电源防护装置,包括外壳、顶盖和支撑架,所述外壳两侧壁上内嵌有散热扇,所述外壳另两侧壁上成型有接线孔,所述接线孔上方设置有操作面板,所述操作面板上方设置有显示屏,所述外壳上端设置有所述顶盖,所述顶盖上端一侧成型有把手槽,所述把手槽一侧设置有门锁,所述顶盖下端中部设置有温度传感器,所述外壳内设置有所述支撑架。有益效果在于:本实用新型通过设置半导体制冷片和散热扇,使装置可快速的将电源的热量传递至装置外部,且半导体制冷片相比于风扇可产生更低的温度对电源进行降温,使装置的散热效率大大增强。
技术领域
本实用新型涉及防护装置技术领域,具体涉及一种计算机电源防护装置。
背景技术
计算机电源是把220伏(V)交流电,转换成直流电,并专门为计算机配件如CPU、主板、硬盘、内存条、显卡、光盘驱动器等供电的设备,是计算机各部件供电的枢纽,是计算机的重要组成部分,所以需要安装电源保护装置对电源进行保护,防止电源损坏,现有的计算机电源防护装置仅使用风扇对计算机电源进行散热,散热效率较低,降温幅度少,难以满足计算机电源的工作需求,而且现有的计算机电源防护装置无法根据电源的温度自主进行散热,使用便捷性较差。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种计算机电源防护装置,解决了现有的计算机电源防护装置仅使用风扇对计算机电源进行散热、散热效率较低、降温幅度少以及无法根据电源的温度自主进行散热的问题。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种计算机电源防护装置,包括外壳、顶盖和支撑架,所述外壳两侧壁上内嵌有散热扇,所述外壳另两侧壁上成型有接线孔,所述接线孔上方设置有操作面板,所述操作面板上方设置有显示屏,所述外壳上端设置有所述顶盖,所述顶盖上端一侧成型有把手槽,所述把手槽一侧设置有门锁,所述顶盖下端中部设置有温度传感器,所述外壳内设置有所述支撑架,所述支撑架下方设置有微处理器,所述微处理器一侧设置有继电器,所述支撑架上端两侧设置有卡板,所述卡板一侧设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片一侧设置有电源卡槽。
进一步的,所述操作面板以及所述显示屏均内嵌在所述外壳上。
进一步的,所述顶盖与所述外壳通过合页连接,所述门锁内嵌在所述顶盖上,所述温度传感器与所述顶盖通过螺钉连接。
进一步的,所述支撑架与所述外壳通过螺钉连接,所述微处理器以及所述继电器均与所述外壳通过螺钉连接。
进一步的,所述卡板与所述支撑架焊接,所述半导体制冷片与所述支撑架以及所述卡板插接,所述电源卡槽成型于所述支撑架上。
进一步的,所述温度传感器、所述显示屏、所述操作面板以及所述继电器均与所述微处理器电连接,所述散热扇以及所述半导体制冷片均与所述继电器电连接。
进一步的,所述温度传感器的型号为PT100,所述微处理器的型号为STM32F103C8T6,所述继电器的型号为TLP3547,所述半导体制冷片的型号为TEC-12708。
(三)有益效果
本实用新型相对于现有技术,具有以下有益效果:
1、为解决现有的计算机电源防护装置仅使用风扇对计算机电源进行散热,散热效率较低,降温幅度少的问题,本实用新型通过设置半导体制冷片和散热扇,使装置可快速的将电源的热量传递至装置外部,且半导体制冷片相比于风扇可产生更低的温度对电源进行降温,使装置的散热效率大大增强;
2、为解决现有的计算机电源防护装置无法根据电源的温度自主进行散热的问题,本实用新型通过设置温度传感器、微处理器、操作面板和继电器,使装置可对电源的温度进行实时监控,并在电源温度较高时自动进行散热,使装置的使用便捷性大大提高。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李文峰,未经李文峰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920581678.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。