[实用新型]散热减震集成式胶带有效
申请号: | 201920582339.5 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN209989306U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 朱丹 | 申请(专利权)人: | 苏州佳值电子工业有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29 |
代理公司: | 32297 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 陆明耀;顾祥安 |
地址: | 215103 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 减震 散热材料层 绝缘层 基材 胶粘层 密闭空间 覆盖 粘接层 散热 胶层 本实用新型 包裹密封 导电颗粒 方案设计 环形表面 影响电路 集成式 离型膜 胶带 贴敷 圆角 环绕 安全 保证 | ||
本实用新型揭示了散热减震集成式胶带,包括减震基材,所述减震基材的两端为圆角且所述减震基材的环形表面覆盖有粘接层,所述粘接层上贴敷有环绕所述减震基材的散热材料层,所述散热材料层的两端保持间距,且其宽度小于所述胶粘层的宽度,所述散热材料层覆盖于绝缘层下方,所述绝缘层与所述胶粘层连接形成一包裹所述散热材料层的密闭空间,所述绝缘层外设置有覆盖其两端的胶层,所述胶层覆盖于离型膜下。本方案设计精巧,在兼顾减震和散热的基础上,通过绝缘层与胶粘层连接形成一密闭空间,从而有效的将散热材料层进行包裹密封,避免了其散热材料层的导电颗粒外溢可能影响电路安全的风险,保证了使用的安全性。
技术领域
本实用新型涉及电子产品零配件领域,尤其是散热减震集成式胶带。
背景技术
在手机、笔记本电脑、平板电脑等电子产品领域,散热和减震是各种电子产品组装时经常遇到的问题,如果散热效果不好,芯片的工作温度得不到及时降低,则直接影响到产品的性能及使用寿命;而如果无法做好减震,则产品在振动条件下,容易出现连接失败;
目前小型的电子产品多采用石墨泡棉垫或导热硅胶垫进行导热、散热及减震,但是在采用石墨泡棉时,石墨经常外漏在外,使用过程中,石墨屑存在外溢的风险,影响到整个产品的使用安全。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种散热减震集成式胶带。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
散热减震集成式胶带,包括减震基材,所述减震基材的两端为圆角且所述减震基材的环形表面覆盖有粘接层,所述粘接层上贴敷有环绕所述减震基材的散热材料层,所述散热材料层的两端保持间距,且其宽度小于所述粘接层的宽度,所述散热材料层覆盖于绝缘层下方,所述绝缘层与所述粘接层连接形成一包裹所述散热材料层的密闭空间,所述绝缘层外设置有覆盖其两端的胶层,所述胶层覆盖于离型膜下。
优选的,所述的散热减震集成式胶带中,所述减震基材是泡棉或减震橡胶。
优选的,所述的散热减震集成式胶带中,所述减震基材包括泡棉本体,所述泡棉本体的内部具有空腔及支撑部,所述空腔中填充有导热颗粒。
优选的,所述的散热减震集成式胶带中,所述粘接层为厚度在0.005±0.001㎜之间的双面胶,其与PET黏贴后的180°剥离粘合力不小于5.5N/20mm。
优选的,所述的散热减震集成式胶带中,所述散热材料层是导热胶层或石墨片层或石墨烯片层或导热铜箔层
优选的,所述的散热减震集成式胶带中,所述绝缘层的两端保持间距,且其两端的间距小于所述散热材料层的两端的间距。
优选的,所述的散热减震集成式胶带中,所述绝缘层包括PET基材,所述PET基材的单面涂布有亚克力胶层,所述亚克力胶层与所述粘接层粘结。
优选的,所述的散热减震集成式胶带中,所述绝缘层的非胶面涂布有防静电涂层。
优选的,所述的散热减震集成式胶带中,所述胶层为亚克力导热双面胶,其厚度在30±5μm之间。
优选的,所述的散热减震集成式胶带中,所述离型膜包括PET基材,所述PET基材的两面分别涂布有防静电涂层,一侧的防静电涂层的表面涂布有硅油层。
本实用新型技术方案的优点主要体现在:
本方案设计精巧,在兼顾减震和散热的基础上,通过绝缘层与粘接层连接形成一密闭空间,从而有效的将散热材料层进行包裹密封,避免了其散热材料层的导电颗粒外溢可能影响电路安全的风险,保证了使用的安全性。
本方案的减震基材的结构设计,使其自身兼具减震和导热效果,有效改善了传统泡棉导热性能一般的问题,有利于提高散热效率。
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