[实用新型]一种表面贴装型热释电传感器

权利要求书

1.一种表面贴装型热释电传感器，包括管帽(1)、以及感应处理电路，所述感应处理电路包括处理芯片(32)和感应单元(33)，其特征在于，还包括：焊盘电路板(3)和支撑件(2)；

所述支撑件(2)设置在所述焊盘电路板(3)上，所述管帽(1)封盖于所述支撑件(2)上，并与所述焊盘电路板(3)相互配合形成一密封空间；所述芯片(32)和所述感应单元(33)容置于密封空间中；

所述焊盘电路板(3)包括电路板主体、在电路板主体中设置与所述感应处理电路电连接的导电线路、在所述电路板主体边缘设置与所述导电线路电连接的一个或多个焊盘(38)、以及在所述电路板主体上设置的一个或多个与所述导电线路绝缘的信号屏蔽层(37)。

2.根据权利要求1所述的表面贴装型热释电传感器，其特征在于，所述支撑件(2)为中空结构，所述管帽(1)凹凸配合套设在所述支撑件(2)上。

3.根据权利要求2所述的表面贴装型热释电传感器，其特征在于，所述支撑件(2)上设有呈阶梯状设置的插装槽(21)和用于点胶固定所述管帽(1)的第一点胶槽(22)，所述管帽底部开口处与所述插装槽(21)进行配合插装。

4.根据权利要求3所述的表面贴装型热释电传感器，其特征在于，所述第一点胶槽(22)上还设有多个用于点胶固定所述电路板(3)以及所述管帽(1)的点胶孔(23)。

5.根据权利要求1所述的表面贴装型热释电传感器，其特征在于，所述电路板主体上设有与所述支撑件(2)对应并用于点胶固定所述支撑件(2)的第二点胶槽(34)。

6.根据权利要求1所述的表面贴装型热释电传感器，其特征在于，所述信号屏蔽层为连接电源的铜层，设于所述电路板主体朝向和/或背向所述管帽(1)的一侧上并与所述电路板主体中的导电线路绝缘设置。

7.根据权利要求6所述的表面贴装型热释电传感器，其特征在于，一所述信号屏蔽层(37)和对应的所述电路板主体处设有一过孔(35)，所述管帽(1)上设有一连接部(11)，所述连接部(11)与所述过孔(35)进行插装点浆配合，完成所述管帽(1)与所述信号屏蔽层(37)的连接导电。

8.根据权利要求1所述的表面贴装型热释电传感器，其特征在于，所述焊盘(38)为邮票孔焊盘。

9.根据权利要求1所述的表面贴装型热释电传感器，其特征在于，所述支撑件(2)面向电路板主体的一侧上设有至少两个定位柱(24)；

所述电路板主体上设有与所述定位柱(24)对应且配合定位所述支撑件(2)的定位孔(36)。

10.根据权利要求1所述的表面贴装型热释电传感器，其特征在于，还包括：将所述感应单元(33)撑高在所述电路板(3)上的一个或多个导电垫片(31)，所述导电垫片(31)设置在所述电路板(3)与所述感应单元(33)之间，所述电路板(3)与所述感应单元(33)通过所述导电垫片(31)电连接。