[实用新型]一种锡膏加速回温及防错装置

说明书

本实用新型涉及一种锡膏加速回温及防错装置，包括罩壳、传送带、静音风扇、位移传感器以及控制器；所述传送带位于罩壳内部，所述罩壳上设置有放料门和出料口，所述放料门与罩壳侧面铰接并且位于传送带上游端的一侧，所述传送带的下游端贯穿出料口，所述静音风扇位于罩壳侧面，所述罩壳的顶端设置有出风口，所述位移传感器位于罩壳上靠近放料门的位置处，所述控制器位于罩壳内部。本实用新型一种锡膏加速回温及防错装置，可对瓶装锡膏的回温过程进行适当加速，缩短回温所需时间，并可避免取用时发生拿错的不良现象，保证贴片的顺利进行。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片领域，具体涉及一种锡膏加速回温及防错装置。

背景技术

SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在SMT贴片的起始阶段，需要将要用的瓶装锡膏从冰箱中取出后进行回温处理，使瓶内的锡膏均匀且缓慢地升至室温。现阶段的瓶装锡膏回温的处理方式多为将其放置在室内自然回温4～6小时，并且人工标记，以避免取用时误拿成没有充分回温的瓶装锡膏。

但是，自然回温的处理方式会导致回温过程过为缓慢，会影响生产效率，并且人工标记的操作繁杂，在取用时容易拿错瓶装锡膏。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种锡膏加速回温及防错装置，可对瓶装锡膏的回温过程进行适当加速，缩短回温所需时间，并可避免取用时发生拿错的不良现象，保证贴片的顺利进行。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种锡膏加速回温及防错装置，包括罩壳、传送带、静音风扇、位移传感器以及控制器；所述传送带位于罩壳内部，所述罩壳上设置有放料门和出料口，所述放料门与罩壳侧面铰接并且位于传送带上游端的一侧，所述传送带的下游端贯穿出料口，所述静音风扇位于罩壳侧面，所述罩壳的顶端设置有出风口，所述位移传感器位于罩壳上靠近放料门的位置处，所述控制器位于罩壳内部。

进一步的，所述罩壳侧面设置有用于驱动传送带的驱动电机，所述罩壳上还设置有显示屏。

进一步的，所述显示屏具体位于罩壳的出料口上方；所述罩壳内的控制器分别与驱动电机、静音风扇、位移传感器以及显示屏电性连接。

进一步的，所述静音风扇具体位于传送带宽度方向两侧的罩壳侧壁上，所述静音风扇沿传送带的长度方向呈直线阵列状布置。

本实用新型的有益效果为：一种锡膏加速回温及防错装置，通过罩壳、传送带、驱动电机、静音风扇、位移传感器、显示屏以及控制器的配合使用，可对瓶装锡膏的回温过程进行适当加速，在锡膏回温可承受的速度范围内，缩短回温所需时间，从而有利于提高生产效率，并可达到随传送带先进先出的方式，避免取用时发生拿错的不良现象，省去人工标记的操作，可保证贴片的顺利进行。

附图说明

图1为本实用新型一种锡膏加速回温及防错装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种锡膏加速回温及防错装置另一视角的整体结构示意图。

图3为本实用新型一种锡膏加速回温及防错装置的工作原理模块示意图。

图中：1、罩壳；2、放料门；3、出料口；4、传送带；5、驱动电机；6、静音风扇；7、出风口；8、位移传感器；9、显示屏；10、控制器。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。