[实用新型]寄生电容式LC温度传感器

说明书

本实用新型公开了一种寄生电容式LC温度传感器，包括衬底、顶金属电感线圈、底金属电感线圈、光刻胶；所述底金属电感线圈设置在衬底上表面，底金属电感线圈上覆盖有一层光刻胶，顶金属电感线圈设置在光刻胶表面；光刻胶与顶金属电感圈、底金属电感圈构成平板电容结构。光刻胶与顶金属电感圈、底金属电感圈构成的平板电容结构，即形成传感器的LC谐振回路，当温度发生变化时，传感器谐振回路的Q值会发生变化，因此检测回路的Q值或者阻抗最大值即可实现对于温度的检测。本实用新型的寄生电容式LC温度传感器具有结构简单，灵敏度高等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种基于电镀工艺的微电子机械系统(MEMS)温度传感器，尤其是一种采用双电感形成的电感-电容谐振回路式(Inductor–Capacitor,LC)遥感技术的无源无线温度传感器。

背景技术

实时监测食品行业，档案管理，温室大棚。动物养殖，药品储存，烟草行业中的环境温度是物联网研究中十分必要的课题。我国已将物联网作为战略性新兴产业的一项重要组成内容。传感器是物联网感知层最主要的组成部分，是数据的采集入口，传感器性能将直接影响后续控制系统和信息系统中数据的准确性，决定着整个物联网系统特性和整体的性能指标，对物联网产业应用和行业发展起着决定性的作用，而且传感器性能的提高和种类的增多，对智能装备的应用也起着技术牵引和场景升级的作用。而传感器已经成为物联网发展的瓶颈，造成了物联网系统成本较高，推广阻力较大，难以全面普及和广泛运用。结合新兴技术，独立创新，开发包括温度传感器在内的新型传感器迫在眉睫。

发明内容

针对现有技术中LC式无源无线温度传感器的种类较为单一的问题，本实用新型的目的是提供一种寄生电容式LC温度传感器，结构简单，灵敏度高。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种寄生电容式LC温度传感器，包括衬底、顶金属电感线圈、底金属电感线圈、光刻胶；所述底金属电感线圈设置在衬底上表面，底金属电感线圈上覆盖有一层光刻胶，顶金属电感线圈设置在光刻胶表面；光刻胶与顶金属电感圈、底金属电感圈构成平板电容结构。

所述顶金属电感线圈与底金属电感线圈之间的寄生电容与两个金属电感线圈构成电感-电容谐振回路式传感器的基本敏感结构单元。

所述衬底为玻璃衬底。

所述顶金属电感线圈与底金属电感线圈的材质为金属铜。

所述顶金属电感线圈与底金属电感线圈的绕向相反。

本实用新型的工作原理为：顶层铜金属电感线圈与底层铜金属电感线圈之间的寄生电容与两个金属电感线圈构成电感-电容谐振回路式传感器的基本敏感结构单元。为了使顶金属电感线圈与底金属电感线圈电感产生的磁场相加，需要将它们的绕向相反。光刻胶与顶金属电感圈、底金属电感圈构成的平板电容结构，即形成传感器的LC谐振回路，当温度发生变化时，传感器谐振回路的Q值会发生变化，因此检测回路的Q值或者阻抗最大值即可实现对于温度的检测。

有益效果：本实用新型采用顶金属电感线圈与底金属电感线圈相互谐振，使传感器具有无线检测，结构简单的特点。衬底采用玻璃衬底，能够减少寄生电容并且磁损耗相对较低。此外，本实用新型具有结构简单，成本低，稳定性强的优点。

附图说明

图1为双层电感式无源无线温度传感器剖面图；

图2为双层电感式无源无线温度传感器的立体结构图；

图中，1-衬底，2-顶金属电感线圈，3-底金属电感线圈，4-光刻胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做更进一步的解释。