[实用新型]双工位导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置有效
申请号: | 201920587339.4 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN209804608U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 李文;徐强;刘伟 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 11669 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 路兆强;张亚彬 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池片 导电胶涂 移动部 承载台 工位 导电胶 本实用新型 接收工位 旋转装置 双工位 涂覆 输送带 叠片组件 交换位置 生产装置 组件包括 主栅线 污染 | ||
本实用新型提出一种双工位导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置。双工位导电胶涂覆装置,包括至少一组导电胶涂覆组件,每组导电胶涂覆组件包括输送部、电池片移动部及导电胶涂覆机构,输送部包括前输送部和后输送部,前输送部设置于电池片移动部的前道工位,用于将电池片输送至电池片移动部;电池片移动部包括旋转装置及第一承载台和第二承载台,旋转装置带动第一承载台和第二承载台在电池片接收工位及导电胶涂覆工位之间交换位置;导电胶涂覆机构向位于导电胶涂覆工位的电池片的主栅线涂覆导电胶;后输送部位于电池片移动部的后道工位,用于从电池片接收工位接收电池片。本实用新型可以高效地向电池片涂覆导电胶,还避免了导电胶污染输送带的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种向电池片涂覆导电胶的双工位导电胶涂覆装置。本实用新型还涉及一种具有该双工位导电胶涂覆装置的叠片组件生产装置。
背景技术
光伏技术中,叠瓦技术是指将传统电池片切为1/5或1/6大小的电池分片后,利用导电胶将边缘相叠的两片电池分片黏连在一起,依次黏连预定数量的电池分片后形成电池串。传统组件一般都会保留约2~3毫米的电池片间距,而叠瓦工艺通过交叠电池分片,实现无电池片间距,在同样面积下可以放置更多的电池片(60型常规组件可封装66片),从而有效扩大了电池片受光面积,提升组件的平均发电密度。
叠瓦技术用导电胶替代焊带,避免了焊带遮挡,有助于组件功率提升,电子运动距离缩短,有效提升产出功率,据了解叠瓦技术可提高组件功率15-20W,远高于半片、多主栅等组件技术。
在叠瓦组件的生产工艺中,一个至关重要的环节是向电池片上涂导电胶,传统的喷涂导电胶的方式是采用喷头直接向输送带上的电池片直接喷涂导电胶,但是这种方式效率低,且容易污染输送带。因此亟需解决。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种能够高效地向电池片涂覆导电胶的双工位导电胶涂覆装置。
本实用新型的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中变得显然,或者可以通过本实用新型的实践而习得。
根据本实用新型的一个方面,一种双工位导电胶涂覆装置,用于向电池片的主栅线上涂覆导电胶,所述双工位导电胶涂覆装置包括至少一组导电胶涂覆组件,每组导电胶涂覆组件包括输送部、电池片移动部及导电胶涂覆机构,所述输送部包括前输送部和后输送部,其中:
所述前输送部设置于所述电池片移动部的前道工位,用于将待涂覆导电胶的电池片输送至所述电池片移动部;
所述电池片移动部包括一旋转装置及分别安装于该旋转装置两侧的第一承载台和第二承载台,所述旋转装置带动所述第一承载台和第二承载台在一电池片接收工位及一导电胶涂覆工位之间交换位置以移动电池片,所述第一承载台和第二承载台在所述电池片接收工位接收所述前输送部上的电池片;
所述导电胶涂覆机构向位于所述导电胶涂覆工位的电池片的主栅线涂覆导电胶;
所述后输送部位于所述电池片移动部的后道工位,用于从所述电池片接收工位接收并输送所述导电胶涂覆机构涂覆导电胶之后的电池片。
根据本实用新型的一实施方式,所述导电胶涂覆组件设有两组,且两组所述导电胶涂覆组件的输送部呈相互平行设置,两组所述导电胶涂覆组件中的导电胶涂覆机构设置于两个所述输送部之间。
根据本实用新型的一实施方式,所述前输送部、后输送部、第一承载台及第二承载台上均设有用于输送所述电池片的输送带,且所述输送带的输送面位于同一平面内。
根据本实用新型的一实施方式,所述输送部及后输送部安装于升降装置以上下升降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造