[实用新型]一种焊机降温装置

权利要求书

1.一种焊机降温装置，包括焊机主体(1)以及焊机箱体(2)，其特征在于，所述焊机主体(1)嵌装于所述焊机箱体(2)内，所述焊机主体(1)上安设有降温结构，所述焊机箱体(2)上安设有辅助散热结构；

所述降温结构，包括：半导体制冷片主体(3)、电源(4)以及温度控制模块；

所述焊机主体(1)上开设有若干通孔，所述半导体制冷片主体(3)嵌装于焊机主体(1)上，所述半导体制冷片主体(3)的制冷面伸入到所述焊机主体(1)内，所述电源(4)安设于所述焊机主体(1)上，且所述电源(4)位于所述半导体制冷片主体(3)的散热面前侧，所述温度控制模块嵌装于所述焊机主体(1)上；

所述辅助散热结构，包括：排风口(5)以及排风扇(6)；

所述排风口(5)开设于所述焊机箱体(2)上，所述排风扇(6)嵌装于所述排风口(5)内。

2.根据权利要求1所述的一种焊机降温装置，其特征在于，所述温度控制模块，包括：温控开关(7)以及温度传感器(8)；

所述温控开关(7)嵌装于所述焊机主体(1)上，所述温度传感器(8)插入到所述焊机主体(1)内部，且所述温控开关(7)与所述温度传感器(8)采用电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种焊机降温装置，其特征在于，所述半导体制冷片主体(3)上安设有若干结构相同的半导体制冷片套件，所述半导体制冷片套件包括：热风导风部以及冷风扇(9)；

所述热风导风部安设于所述半导体制冷片主体(3)的散热面上，所述冷风扇(9)嵌装于所述半导体制冷片主体(3)的制冷面上。

4.根据权利要求3所述的一种焊机降温装置，其特征在于，所述通孔为若干结构相同的圆形通孔，所述圆形通孔尺寸与所述若干半导体制冷片套件上的冷风扇(9)尺寸相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种焊机降温装置，其特征在于，所述电源(4)采用24V直流供电电源，所述24V直流供电电源外侧扣装有散热罩(10)。

6.根据权利要求1所述的一种焊机降温装置，其特征在于，所述排风口(5)与所述排风扇(6)之间安设有固定架(11)，固定所述排风口(5)与所述排风扇(6)。

7.根据权利要求1所述的一种焊机降温装置，其特征在于，所述电源(4)与所述焊机主体(1)之间安设有连接片(12)，所述连接片(12)与所述焊机主体(1)之间采用螺栓连接。

8.根据权利要求3所述的一种焊机降温装置，其特征在于，所述热风导风部，包括：散热片(13)以及散热风扇(14)；

所述散热片(13)嵌装于所述半导体制冷片主体(3)的散热面上，所述散热风扇(14)嵌装于所述散热片(13)上。