[实用新型]电连接器

说明书

本实用新型提供一种电连接器，包括遮蔽壳体、装设于遮蔽壳体内的绝缘本体及固设于绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体包括基部及自所述基部向前延伸形成的舌板，所述遮蔽壳体固持于所述基部且与所述舌板围设形成一供对接连接器对接的对接腔，所述遮蔽壳体包括壳体部及形成于所述壳体部上的穿孔焊接于一电路板上的焊接脚，所述遮蔽壳体的壳体部的厚度为A，所述焊接脚具有比厚度A薄的厚度B。

【技术领域】

本实用新型有关一种电连接器，尤指一种占据电路板空间小的电连接器。

【背景技术】

现有技术中，电连接器通常包括遮蔽壳体、装设于遮蔽壳体内的绝缘本体及固设于绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体包括基部及自所述基部向前延伸形成的舌板，所述遮蔽壳体固持于所述基部且与所述舌板围设形成一供对接连接器对接的对接腔，所述遮蔽壳体包括壳体部及形成于所述壳体部上的穿孔焊接于一电路板上的焊接脚，所述壳体部与所述焊接脚具有相同的厚度。然，为了保证电连接器自身具有较强的刚度及硬度，壳体部设置的厚度较厚，而焊接脚与壳体部具有相同的厚度将占据电路板较大的空间而影响其他安装于电路板上的电连接器的定位安装。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种占据电路板空间小的电连接器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括遮蔽壳体、装设于遮蔽壳体内的绝缘本体及固设于绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体包括基部及自所述基部向前延伸形成的舌板，所述遮蔽壳体固持于所述基部且与所述舌板围设形成一供对接连接器对接的对接腔，所述遮蔽壳体包括壳体部及形成于所述壳体部上的穿孔焊接于一电路板上的焊接脚，所述遮蔽壳体的壳体部的厚度为A，所述焊接脚具有比厚度A薄的厚度B。

进一步地，所述壳体部为一由金属板料弯折形成的桶状结构，所述焊接脚为金属板料打薄形成以使之薄于所述壳体部。

进一步地，所述遮蔽壳体为金属粉末冶金成型，成型过程中使得焊接脚薄于所述壳体部。

进一步地，所述壳体部包括上壁、自上壁两侧分别向下弯折形成的两侧壁及连接两侧壁且与上壁平行设置的底壁，所述两侧壁上分别冲压形成有连接于所述底壁的所述焊接脚且于冲压处形成有开口。

进一步地，所述焊接脚包括自所述平行设置的底壁逐渐向下弯折的折弯部及连接于所述折弯部向下延伸的竖直部，所述竖直部贯穿所述电路板。

进一步地，所述遮蔽壳体进一步包括形成于壳体部尾部两端的一对焊脚，所述焊脚与所述焊接脚间隔设置并焊接于所述电路板表面。

进一步地，所述焊脚于两侧壁上分别冲压形成且冲压后连接于所述底壁并沿着底壁所在平面向两侧延伸。

进一步地，连接于底壁上的该对焊脚之间形成有一空缺部，所述上壁末端中间垂直向下延伸有挡壁，所述挡壁在上下方向上与所述空缺部对齐。

进一步地，所述侧壁在横方向上分别向内侧垂直弯折延伸有一对挡板，该对挡板分别位于挡壁的左右两侧，且在上下方向上与一对所述焊脚间隔设置，所述挡壁及挡板对应抵压于绝缘本体尾部用以将绝缘本体稳定固持于所述遮蔽壳体内。

进一步地，所述焊脚具有与所述遮蔽壳体的壳体部相同的厚度A。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本申请中将电连接器上用于穿孔焊接至电路板上的焊接脚打薄设计以使得其厚度薄于壳体部的厚度，如此设计既能满足电连接器本身刚度及硬度的需求，又能减少电连接器焊接至电路板上所占据的空间。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器安装于电路板上的立体组合图。

图2是图1自另一方向看的立体组合图。