[实用新型]液体加灌装置及用于加灌液体的系统

说明书

本实用新型提供了一种液体加灌装置及用于加灌液体的系统。在一种实现中，所述液体加灌装置包括：输气管，其中，经由所述输气管向盛有液体的密闭容器供应压缩空气；开关，其被布置在所述输气管上，用于控制所述输气管的导通/关断；导通泄压阀，其被布置在所述输气管上，用于在所述输气管中的气压超过一定阈值时开启泄压；气压计，其被布置在所述输气管上，用于测量所述输气管中的气压；以及输液管，其中，依靠所供应的压缩空气对所述密闭容器中的液体表面施加的压力，经由所述输液管向目标容器供应所述密闭容器中的液体。

技术领域

本实用新型总体上涉及用于加灌液体的装置及用于加灌液体的系统，更具体地，涉及一种利用压缩空气产生的压力来将液体加灌到目标容器中的装置及相应的系统。

背景技术

作为二十世纪最重要的发明之一，半导体集成电路的出现推动着人类技术进步的方方面面。在半导体制造领域，封装后测试/芯片测试是非常重要的一个环节。芯片测试包括检测在各种工作环境/状态下芯片能否正常工作，例如，检测在特定温度(低温、高温)/温度范围下芯片能否实现指定的功能/达到指定的性能。芯片测试过程的温度控制通常需要借助于向芯片测试设备的相应容器/管道加灌的冷却液或导热液等液体，加灌液体是芯片测试过程中一个较为频繁的操作。

现有技术中，加灌液体的一种常规手段是使用充电泵，充电泵典型地包含蓄电池和涡轮泵。在充电泵工作时，蓄电池提供的电力驱动涡轮泵，将盛有冷却液或导热液的液体罐中的液体抽取到芯片测试设备的目标容器 /管道中。充电泵的工作依赖于蓄电池，频繁的充电需求使得充电泵不易于管理和维护，日常工作中，操作人员经常会遇到在需要使用时才发现充电泵未充好电从而影响工作进度的情况。另外，蓄电池和涡轮泵本身以及充电泵中的电路结构也容易出现故障或损坏。这些都使得充电泵的使用成本相对较高而使用寿命相对较短。此外，由于蓄电池和涡轮泵的存在，充电泵整体重量较大，不便于移动和搬运。

向芯片测试设备的目标容器/管道加灌冷却液或导热液的另一种常规手段是使用带有气囊的塑料软管。软管的一端插入到液体罐中的冷却液或导热液中，而另一端则插入到/连接到芯片测试设备的容器/管道。在工作中，操作人员需用手反复挤压再释放气囊，以将冷却液或导热液吸入到软管中进而流入目标容器/管道中。然而，这样手动操作不但非常费力而且非常低效，同时频繁地挤压橡胶气囊使得气囊很容易破损从而导致液体泄漏。

不仅仅是在芯片测试过程中，加灌液体也是许多其它生产/制造环境中、甚至日常生活中频繁涉及的操作。上述的加灌液体的常规手段并不能满足实际需求。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提供一种结构简单、不易损坏且易于操作的液体加灌装置及相应的系统，用以克服现有技术中存在的至少上述缺陷。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种液体加灌装置，所述液体加灌装置可以包括：输气管，其中，经由所述输气管向盛有液体的密闭容器供应压缩空气；开关，其被布置在所述输气管上，用于控制所述输气管的导通/关断；导通泄压阀，其被布置在所述输气管上，用于在所述输气管中的气压超过一定阈值时开启泄压；气压计，其被布置在所述输气管上，用于测量所述输气管中的气压；以及输液管，其中，依靠所供应的压缩空气对所述密闭容器中的液体表面施加的压力，经由所述输液管向目标容器供应所述密闭容器中的液体。

可选地，在上述方面的一个示例中，所述开关可以是自锁开关。

可选地，在上述方面的一个示例中，所述开关可以是自复位开关。

可选地，在上述方面的一个示例中，所述导通泄压阀和所述气压计可以被集成为一个部件。

可选地，在上述方面的一个示例中，所述液体加灌装置还可以包括壳体，所述壳体至少可以容纳所述开关、所述导通泄压阀和所述气压计。

可选地，在上述方面的一个示例中，所述壳体上可以设置有一个或多个通气孔。