[实用新型]一种石墨烯LED芯片散热基板

说明书

本实用新型公开了一种石墨烯LED芯片散热基板，包括LED芯片、金属散热基层、石墨烯散热基层、耐高温环氧树脂和连接支架；所述的石墨烯散热基层的上表面与LED芯片连接，所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接，所述的耐高温环氧树脂用于支撑金属散热基层基板；所述的连接支架用于连接相邻的LED芯片散热基板。本实用新型利用石墨烯散热基层作为散热主体结构，在金属散热基层界面之间涂覆石墨烯，利用石墨烯材料的高导热率进行散热，在提高材料导热性能的同时，通过提高热源部分与散热主体的辐射面积来提高LED芯片的散热效果，另外将点的热量经石墨烯向平面内迅速扩散，降低LED芯片的温度，可提高LED器件发光效率，降低使用寿命等。

技术领域

本实用新型涉及到LED封装领域，尤其是涉及一种石墨烯LED芯片散热基板。

背景技术

LED（Light Emitting Diode）作为一种优秀的半导体器件，以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，已经成为新一代理想的固态节能照明光源。随着LED向高光效、高功率发展，其散热问题日渐突出，一方面功率越做越大，LED封装结构也越来越复杂；另一方面LED的体积越来越小，这样的改变所带来的却是LED器件热量的积累。当LED器件温度达到临界点时，会严重影响了LED的光输出特性和器件的寿命，因此解决LED器件散热问题变的尤为重要。

现行LED器件基板一般采用金属基板。金属基板主要以铝或者铜为基层材质，因此在工艺上必须多一绝缘层的处理，但金属的热膨胀系数(约20～23×10-6/K)远大于LED芯片(约5～8×10-6/K)，这一过度膨胀现象容易造成基板产生热膨胀，引发LED芯片损坏或降低发光效率，因此，金属基板不适合于高温环境及高功率或高电流LED使用。

综上，有必要提供一种LED散热基板，解决传统散热基板采用的绝缘导热材料同时实现良好的LED散热效果，提高LED器件发光效率、延长LED器件使用寿命。

实用新型内容

本实用新型为了克服上述技术问题的不足，提供了一种新型的石墨烯LED芯片散热基板，可以完全解决上述技术问题。

本实用新型采用的技术方案为：一种石墨烯LED芯片散热基板，包括LED芯片、金属散热基层、石墨烯散热基层、耐高温环氧树脂和连接支架；所述的石墨烯散热基层的上表面与LED芯片连接，所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接，所述的耐高温环氧树脂用于支撑金属散热基层基板；所述的连接支架用于连接相邻的LED芯片散热基板。

进一步，所述的金属散热基层和连接支架为铜合金材质。

进一步，所述的金属散热基层的裸露表面均涂覆一层石墨烯散热涂料。

本实用新型产生的有意效果是：本实用新型利用石墨烯散热基层作为散热主体结构，在金属散热基层界面之间涂覆石墨烯，利用石墨烯材料的高导热率进行散热，在提高材料导热性能的同时，通过提高热源部分与散热主体的辐射面积来提高LED芯片的散热效果，另外将点的热量经石墨烯向平面内迅速扩散，降低LED芯片的温度，可提高LED器件发光效率，降低使用寿命等。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为本实用新型的阵列示意图；

图中：1-金属散热基层、2-石墨烯散热基层、3-耐高温环氧树脂、4-连接线、5-LED芯片、6-连接支架。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。