[实用新型]晶片治具

权利要求书

1.一种晶片治具，适用于固定多个晶片；其特征在于；所述晶片治具包括：

基座，所述基座具有上表面、相反于所述上表面的下表面、第一侧、相反于所述第一侧的第二侧、多个于所述上表面凹陷形成且自所述第一侧朝所述第二侧延伸的第一凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第一凹槽远离所述第一侧的一端的第一固持槽，所述第一固持槽适用于供所述晶片放置；

多个限位件，多个所述限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽；及

多个弹性件，多个所述弹性件分别设置于所述基座及所述限位件之间，所述弹性件能够推抵所述限位件朝所述第一固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片。

2.如权利要求1所述的晶片治具，其特征在于：所述基座还具有多个于所述上表面凹陷形成且自所述第二侧朝所述第一侧延伸的第二凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第二凹槽远离所述第二侧的一端的第二固持槽，所述第一固持槽及所述第二固持槽相间隔，所述第一固持槽及所述第二固持槽适用于供所述晶片放置，所述限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽及所述第二凹槽，所述弹性件能够推抵所述限位件朝所述第一固持槽及所述第二固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片。

3.如权利要求2所述的晶片治具，其特征在于：所述基座还具有多个分别位于所述第一固持槽及所述第二固持槽且连通所述上表面及所述下表面的气孔。

4.如权利要求3所述的晶片治具，其特征在于：所述基座还具有于所述下表面凹陷形成的气流槽，所述气流槽连通所述气孔。

5.如权利要求2所述的晶片治具，其特征在于：每个所述限位件具有本体部及推抵部，所述本体部可移动地容置于对应的所述第一凹槽或所述第二凹槽并具有上下贯穿的开口，所述开口供对应的所述弹性件设置，所述推抵部自所述本体部朝对应的所述第一固持槽或所述第二固持槽延伸并能够抵接对应的所述晶片。

6.如权利要求5所述的晶片治具，其特征在于：所述弹性件为扭簧，所述基座还具有多个设置于所述限位件的开口内的凸柱，所述凸柱供对应的所述弹性件套设。

7.如权利要求6所述的晶片治具，其特征在于：每个所述限位件的本体部还形成有两个连通所述开口两侧且位置对应所述凸柱的卡槽，所述卡槽供对应的所述弹性件卡抵。

8.如权利要求6所述的晶片治具，其特征在于：所述晶片治具还包括两个设置于所述基座的盖板，所述盖板分别位于所述第一凹槽及所述第二凹槽上方并覆盖所述限位件的开口。

9.如权利要求2所述的晶片治具，其特征在于：所述基座还具有两个于所述上表面凹陷形成的作业槽，所述作业槽分别连通所述第一固持槽及所述第二固持槽。