[实用新型]一种具有测试点的PCB板、汽车电子设备用电路装置

说明书

本实用新型公开一种具有测试点的PCB板、汽车电子设备用电路装置，该PCB板包括两层以上的线路层，线路层上设置有用于测试的多个测试点，各线路层之间设置有多个过孔，部分或全部的测试点分别一一对应与一个过孔为集成封装，由一个测试点与一个过孔集成封装为一个集成封装体，以使得由一个集成封装体能够同时具有测试点与过孔功能。本实用新型具有结构简单、成本低、布局紧凑性及集成化程度高、电磁干扰小且安全可靠等优点。

技术领域

本实用新型涉及电子电气产品技术领域，尤其涉及一种具有测试点的PCB板、汽车车载电子设备装置。

背景技术

随着电子产品在各行各业日益广泛的应用，高集成度、高可靠性的趋势已越来越凸显，由此对PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件）的性能和质量要求也越来越高。为保证贴片后PCBA的出厂质量，ICT（In-Circuit Tester，在线测试）是必不可少的一种工艺方法和检测手段，而PCBA要进行有效的ICT测试，通常需要设置足够数量的TP（Test Point，测试点），尤其是对于小尺寸、关键信号多、ICT检测要求高等的高集成度电子产品，如多种功能集成于一体的多层板通常面积不足0.5平方米，而分布的TP却有上千个甚至更多，因此紧凑的布局对测试点的布置要求非常高。

针对PCB上TP的设置，现有技术中通常是采用一个焊盘实现TP，且通常情况下不使用通孔焊盘Via做测试孔，由于通孔焊盘Via没有阻焊层，PCB制作后会覆盖绿油，虽然ICT探针可以深入测试孔内进行检测，但可靠性低且受热后易脱落；当TP需要从顶层/底层集中到底层/顶层时，则通常会将TP置于线路之外，作为一个独立的分支，如图1所示，甚至会采用将TP从PCB板一面通过过孔Via延伸到PCB的另一面的方式，但是上述方式会存在以下问题：

1、会影响ICT测试的便利性，如若TP测试点分布于PCB两面，会使得测试操作复杂、繁琐，同时会增加生产成本；

2、会影响产品本身的可靠性，典型的如EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容）中辐射发射RE（Radiated Emission，辐射发射）性能的影响，如上述当将TP置于线路之外作为一个独立的分支时，由于独立分支的TP就相当于RE试验中的触角天线，一旦通电，工作状态的TP就会集中向外界辐射能量，影响RE的性能参数，从而影响EMC的整体效果和相邻电子电气产品的正常工作，该影响在高集成度电子产品中尤为明显。

以汽车电子产品为例，汽车车载电子设备的数量众多，存在大量的高集成度电子产品，随着高集成度产品的电路工作频率以及功率逐渐增加，导致汽车工作的周围环境电磁干扰也日益严重，电路日趋敏感，在高集成度电子产品中需要大量布置TP时，若采用上述以独立分支布置TP测试点的方式会产生大量的电磁干扰，影响汽车行驶的可靠性与安全性。

因此，亟需提供一种适用于高集成度电子产品的带有测试点的PCB板，使得能够提高PCB的整体布局紧凑性、集成高度，同时减少电磁干扰。

综上所述，现有技术中PCB板上TP设置方式难以同时兼顾布局紧凑性以及EMC干扰问题，上述ICT可靠性和EMC性能的提升，尤其针对高集成度和高可靠性的电子产品。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种结构简单、成本低、布局紧凑性及集成化程度高、电磁干扰小且安全可靠的具有测试点的PCB板、汽车车载电子设备装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：

一种具有测试点的PCB板，包括两层以上的线路层，所述线路层上设置有用于测试的多个测试点，各所述线路层之间设置有多个过孔，其特征在于：部分或全部的所述测试点分别一一对应与一个所述过孔为集成封装，由一个所述测试点与一个所述过孔集成封装为一个集成封装体，以使得由一个所述集成封装体能够同时具有测试点与过孔功能。