[实用新型]LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线有效
| 申请号： | 201920598042.8 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209471999U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 邹川 | 申请（专利权）人： | 深圳市深宏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 马世中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支架 导电金线 芯片电极 芯片 金球 银胶 导电银胶 焊金线 双电极 松动 本实用新型 固定芯片 传统LED 导电线 点银胶 导电 金线 | ||
1.LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，其特征在于：包括二焊支架(1)和LED芯片支架(2)，所述二焊支架(1)的顶部固定连接有第一补金球(11)和第二补金球(12)，所述LED芯片支架(2)的顶部设有导电银胶(3)，所述导电银胶(3)的顶部固定连接有LED芯片(31)，所述LED芯片(31)的顶部设有第一芯片电极(32)和第二芯片电极(33)，所述第一补金球(11)和所述第一芯片电极(32)通过第一导电金线(13)连接，所述第二补金球(12)和所述第二芯片电极(33)通过第二导电金线(14)连接；
所述导电银胶(3)的底部固定连接有第四补金球(42)，所述二焊支架(1)的顶部固定连接有第三补金球(4)，所述第四补金球(42)和所述第三补金球(4)通过第三导电金线(41)连接。
2.根据权利要求1所述的LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，其特征在于：所述LED芯片支架(2)的顶部设有支架(5)，所述支架(5)的顶部固定连接有减震座(51)，所述减震座(51)的内部固定连接有减震弹簧(52)，所述减震弹簧(52)的一侧固定连接有垫座(53)，所述垫座(53)的一侧设有橡胶垫(54)。
3.根据权利要求2所述的LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，其特征在于：所述支架(5)共设有两个，且分别位于所述导电银胶(3)的两侧。
4.根据权利要求1所述的LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，其特征在于：所述第一补金球(11)和第二补金球(12)的底部均设有银胶。
5.根据权利要求1所述的LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，其特征在于：所述第三导电金线(41)至少设有一条。
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