[实用新型]一种整流桥改进型结构

说明书

本实用新型涉及一种整流桥改进型结构，其包括整流桥、散热片以及螺丝，整流桥、散热片之间设置有硅胶层，整流桥设置有贯穿的安装孔，散热片开设有螺纹孔，螺丝穿过安装孔旋入螺纹孔，整流桥的与硅胶层接触的一面为贴合面，贴合面开设有环装的泄斥力槽，俯视时安装孔完全位于泄斥力槽内。本实用新型可以减小或消除斥力环产生的斥力，使贴合面受力较均匀，从而减小或消除整流桥出现裂纹的风险。

技术领域

本实用新型涉及一种整流桥改进型结构。

背景技术

整流桥1就是将整流管或芯片封装在一个塑料壳体内。整流桥1在工作过程中，会产生热量，因此整流桥1普遍安装有辅助散热的散热片2。

如图1-3所示，将整流桥1安装到散热片2上时，将整流桥1安装到散热片2上时，向将硅胶涂抹在散热片2上形成硅胶层3；然后将整流桥1放置在硅胶层3并轻压整流桥1、使贴合面12轻微挤压硅胶层3。在轻压整流桥1的过程中，贴合面12所正对的硅胶、一部分硅胶向安装孔11移动、一部分硅胶向整流桥1的外侧移动；向安装孔11移动的一部分硅胶中的一部分【一部分进入螺纹孔21】进入安装孔11；此时硅胶层3的厚度为初始厚度C。

然后将螺丝4穿过安装孔11旋入螺纹孔21，螺丝4抵持整流桥1使整流桥1继续向下移动而积压硅胶层3，螺丝4将安装孔11中的硅胶挤出，此时，从安装孔11中被挤出的硅胶分布在贴合面12的安装孔11的周围，形成斥力环31【为方便说明，将从安装孔11中被挤出、分布在贴合面12的安装孔11的周围硅胶，假想为环装的斥力环31】，此时，贴合面12所对应的硅胶层3的厚度为安装厚度D。

斥力环31所对应的硅胶被挤压的程度、相比于贴合面12其他位置【斥力环31以外位置】所对应的硅胶被挤压的程度大，斥力环31局部对贴合面12的斥力、大于贴合面12其他位置所收到的斥力，使贴合面12的塑料壳体受力不均匀，容易导致塑料壳体出现裂纹、增大整流桥1的安装难度、降低整流桥1的合格率。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种整流桥改进型结构，可以减小或消除斥力环产生的斥力，使贴合面受力较均匀，从而减小或消除整流桥出现裂纹的风险。

本实用新型采取的详细技术方案为：一种整流桥改进型结构，其包括整流桥、散热片以及螺丝，整流桥、散热片之间设置有硅胶层，整流桥设置有贯穿的安装孔，散热片开设有螺纹孔，螺丝穿过安装孔旋入螺纹孔，整流桥的与硅胶层接触的一面为贴合面，贴合面开设有环装的泄斥力槽，俯视时安装孔完全位于泄斥力槽内。

优选地，安装孔与泄斥力槽同轴心。

可以使从安装孔中的硅胶均匀地进入泄斥力槽，进一步地降低整流桥出现裂纹的风险。

优选地，泄斥力槽的断面为矩形，泄斥力槽的外径为泄压槽外径A，泄斥力槽的深度为泄斥力槽深B。

优选地，贴合面对应的硅胶层的初始厚度C减去贴合面对应的硅胶层的安装厚度D小于所述泄斥力槽深B。

以确保可以使从安装孔中的硅胶被泄斥力槽容纳，进一步地降低整流桥出现裂纹的风险。

优选地，泄压槽外径A为3.7mm-5.7mm、且泄斥力槽深B为0 .10mm-0.50mm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

（1）可以减小或消除斥力环产生的斥力，使贴合面受力较均匀，从而减小或消除整流桥出现裂纹的风险。

附图说明

图1是现有技术的整流桥1的立体示意图。

图2是现有技术的整流桥1使用时的半剖示意图。图2中，整流桥1位于初始位置；粗实线箭头表示将整流桥1与硅胶层3贴合时、整流桥1向下移动的方向；除虚线箭头表示整流桥1与散热片2挤压硅胶层3使硅胶层3的硅胶流动的方向。