[实用新型]一种超声波雾化器检测的集成电路有效

专利信息
申请号: 201920599840.2 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN210090616U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 王刚 申请(专利权)人: 深圳市港祥辉电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;A61M11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区上海林*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超声波 雾化器 检测 集成电路
【说明书】:

实用新型涉及集成电路板相关技术领域,具体为一种超声波雾化器检测的集成电路,包括电路板,电路板的表面焊接有集成芯片,集成芯片的表面焊接有导线,导线的表面卡接有下束线架,电路板的表面焊接有防尘架,导线的表面焊接有信号头,信号接头的表面焊接有弹性板,弹性板挤压连接在防尘架的内壁,有益效果为:安装信号接头时,将信号接头放入到防尘架的内部,通过防尘架对信号接头与信号头进行防护,信号接头连接在信号头表面后,弹性板挤压在防尘架的内壁上,因弹性板的弹性作用,使得信号接头与防尘架之间形成了密闭结构,污染物等不会进入到信号接头与信号头内,防护效果好,适合推广。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板相关技术领域,具体为一种超声波雾化器检测的集成电路。

背景技术

超声波雾化器是应用超声波声能,药液变成细微的气雾,现由呼吸道吸入,达到治疗目的,其特点是雾量大小可能调节,雾滴小而均匀,药液随着深而慢的吸气被吸入终末支气管及肺泡,超声波雾化器的内部设置有多块电路板。

现有技术中,超声波雾化器内部电路板的表面焊接有集成芯片,集成芯片的表面焊接有多组导线,多组导线直接连接在芯片与芯片之间以及信号头的表面,导线容易发生紊乱,在使用过程中,多组导线相接触并缠绕在一起,会发生短路等现象,影响电路板的使用,进而影响超声波雾化器的使用质量,使用效果较差;且在向信号头的表面连接信号接头时,一般外部不设置防护结构,将信号接头直接卡接在信号头的表面,使用时两者容易发生分离,存在一定的连接缝隙,污染物等通过缝隙进入到信号头的内部,进而影响信号头的使用质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超声波雾化器检测的集成电路,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种超声波雾化器检测的集成电路,包括电路板,所述电路板的表面焊接有集成芯片,所述集成芯片的表面焊接有导线,所述导线的表面卡接有下束线架,所述下束线架的表面焊接有定位杆,所述定位杆卡接在电路板的内部,下束线架螺接在电路板的表面,且下束线架的表面螺接有上束线架,下束线架与上束线架的内壁均焊接有柔性板,下束线架与上束线架的内部均设有集线槽,导线卡接在集线槽的内部,且导线卡接在柔性板的内壁上,下束线架与上束线架的表面均焊接有连接板,所述连接板的表面焊接有弹性卡块,连接板的内部设有卡接槽,所述弹性卡块卡接在卡接槽的内部,电路板的表面焊接有防尘架,导线的表面焊接有信号头,所述信号头焊接在防尘架的内部,且信号头的表面卡接有信号接头,所述信号接头的表面焊接有弹性板,所述弹性板挤压连接在防尘架的内壁。

优选的,所述导线设置有多组,下束线架呈“凸”字形结构,定位杆由一组矩形板和两组“L”形板组成,“L”形板的水平部分为由外向内侧倾斜设置,“L”形板的水平部分内侧焊接在矩形板的侧表面,电路板的内部设有定位槽,“L”形板为弹性结构,定位杆卡接在定位槽的内部。

优选的,所述上束线架呈矩形板状结构,柔性板为弹性结构,柔性板与集线槽均设置有多组,下束线架上的集线槽设置在下束线架的突出部分内部,上束线架上的多组集线槽设置在上束线架的内部下端,柔性板呈半圆形板状结构,下束线架与上束线架上两组相对应的柔性板连接形成圆环状结构。

优选的,所述连接板设置有两组,一组连接板的表面焊接有固定板,另一组连接板的内部设有固定槽,固定板的内部设有两组安装槽,弹性卡块由一组弹簧和一组弧形块组成,弧形块的水平面焊接在弹簧的表面,弹簧焊接在安装槽的内壁,弧形块的弧形面卡接在卡接槽的内部。

优选的,所述防尘架呈矩形框体结构,防尘架的上端内壁设有倾斜面,多组导线焊接在一组信号头的表面,弹性板呈三角形弹性块状结构,弹性板的倾斜面挤压在防尘架的倾斜面上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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