[实用新型]一种MOS管的封装结构有效
| 申请号： | 201920600441.3 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN210224024U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 周文帝 | 申请（专利权）人： | 南京普联微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 潘好帅 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mos 封装 结构 | ||
1.一种MOS管的封装结构，包括上盖(1)、散热板(5)、PCB板(10)、外接插座(13)和内接插座(18)，其特征在于，所述内接插座(18)固定安装在PCB板(10)顶部中部，外接插座(13)底部与内接插座(18)顶部后侧连接，所述PCB板(10)顶部对应外接插座(13)左右两侧均设置有限位框(11)，限位框(11)内设置有若干个MOS管(15)，MOS管(15)与内接插座(18)连接；
所述散热板(5)底部与MOS管(15)顶部贴合，散热板(5)下方对应MOS管(15)右侧设置有压板(6)，压板(6)顶部固定连接有若干个定位杆(7)，定位杆(7)上套设有第一弹簧(8)，定位杆(7)顶部穿过散热板(5)与螺钉(9)连接，所述上盖(1)设置在散热板(5)上方，上盖(1)内侧顶部设置有若干个定位管(19)，定位管(19)内设置有第二弹簧(17)，第二弹簧(17)底部与散热板(5)顶部固定连接，所述上盖(1)底部设置有连接台(4)，连接台(4)底部与PCB板(10)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述PCB板(10)顶部前后两侧均设置有螺管(12)，连接台(4)内对应螺管(12)处设置有螺管过孔(20)，螺管(12)插设在螺管过孔(20)内。
3.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述上盖(1)内侧顶部设置有插座定位槽(22)，插座定位槽(22)内对应外接插座(13)处设置有插座孔(3)。
4.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述上盖(1)侧壁上设置有若干个棘齿扣(21)，上盖(1)与PCB板(10)通过棘齿扣(21)连接。
5.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述外接插座(13)内设置有若干个外接端口(14)，内接插座(18)内对应MOS管(15)处设置有三个内接端口(23)，MOS管(15)上的引脚插设在内接端口(23)内，所述内接端口(23)通过导线(24)与PCB板(10)上的触点连接。
6.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述散热板(5)顶部设置有若干个散热片(16)，所述上盖(1)顶部对应散热片(16)处设置有若干个散热孔(2)。
7.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述散热板(5)与MOS管(15)之间设置有导热硅胶层。
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