[实用新型]可植入的磁体机构

权利要求书

1.一种可植入的磁体机构，其特征在于：包括磁体，螺钉，及其硅胶，其中，该螺钉由不具有导磁性的材料制成，该硅胶包覆住该磁体并在该磁体底面设有螺钉开口，该磁体包括封底，封装壳，磁芯，及其生物润滑剂，该封底及该封装壳均由不具有导磁性的材料制成，该封装壳包括壳体及隔断网，该隔断网将该壳体内部隔成复数个存储腔，该磁芯及该生物润滑剂一起安置于该存储腔内，该磁芯由磁性材料制成，该封底安置于该壳体底部，该壳体在其中心设有螺钉孔，该螺钉孔设有与该螺钉相匹配的螺纹。

2.如权利要求1所述的可植入的磁体机构，其特征在于：该壳体与该隔断网为分体化结构，该壳体内壁设有外防转面，该螺钉孔的壁外周设有内防转面，该隔断网的外周设有与该外防转面相匹配的外防转墙，该隔断网的内周设有与该内防转面相匹配的内防转墙。

3.如权利要求1所述的可植入的磁体机构，其特征在于：该壳体在该螺钉孔的下沿设有凸出的支撑环。

4.如权利要求3所述的可植入的磁体机构，其特征在于：该封底设有辅助支撑环，该辅助支撑环套于该支撑环外周。

5.如权利要求1所述的可植入的磁体机构，其特征在于：该壳体在其顶面设有向外周延伸的翻边。

6.如权利要求1所述的可植入的磁体机构，其特征在于：该螺钉孔的上沿呈倒锥形，该螺钉的头部与该螺钉孔的上沿相匹配。

7.如权利要求1所述的可植入的磁体机构，其特征在于：该硅胶在其顶面设有可掀起的天窗。

8.如权利要求1所述的可植入的磁体机构，其特征在于：该封底与该封装壳采用激光焊接方式组装，焊缝采用阶梯方式。

9.如权利要求1所述的可植入的磁体机构，其特征在于：该螺钉、该封底及该封装壳均由钛金属或钛合金制成，该磁芯由钐钴或钕铁硼制成，该生物润滑剂为透明质酸钠。

10.如权利要求1所述的可植入的磁体机构，其特征在于：还包括与该螺钉相匹配的预埋螺母，该预埋螺母设有向外延伸的楔块，该楔块的高度低于该预埋螺母的总高度。