[实用新型]一种MOS及电感SKIVING散热片有效
申请号: | 201920601974.3 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN209461447U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 唐雪华 | 申请(专利权)人: | 深圳市华伏五金制品有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373;H01L23/46;H01F27/08;H01F27/22 |
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地址: | 518106 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安插 安装板 散热片 硅脂 滑柱 电感 底部中央 紧密贴合 螺钉安装 导热管 定位槽 连接榫 热管 胶合 本实用新型 电感器组件 电子元器件 散热器领域 挡板 铆钉安装 压缩弹簧 左右两侧 弹性榫 上表面 下压力 等距 卡槽 焊接 垂直 | ||
本实用新型涉及散热器领域,具体为一种MOS及电感SKIVING散热片,包括安装板,所述安装板顶部通过铆钉安装有散热片,且散热片底部中央固定安插设置有定位槽,所述定位槽底部等距均匀安插设置有三组热管夹,且热管夹内均安插设置有导热管,所述导热管左右两侧通过卡槽安装有连接榫,且连接榫底部通过螺钉安装有元件套,所述元件套底部中央胶合设置有硅脂囊,所述安装板四角垂直安插设置有滑柱,且滑柱下方焊接设置有弹性榫,所述滑柱顶部通过螺钉安装有挡板。该装置通过压缩弹簧对安装板产生的下压力使硅脂囊紧密贴合在MOS阵列和电感器组件上表面,通过硅脂具有流动性可使硅脂囊与电子元器件紧密贴合。
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,具体为一种MOS及电感SKIVING散热片。
背景技术
MOS管是金属、半导体场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体、半导体。电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。现有的独立显卡电路板上集成安装多组MOS管和电感器以组成电路。
现有的独立显卡上的MOS管和电感器为主要发热部件,通过增设SKIVING散热片贴附在MOS和电感元件上进行散热,现有的散热片对MOS和电感的贴附主要依靠刚性接触,贴附程度不够紧密,通过普通硅脂增加接触面积的散热方法在长时间使用后,需要将干枯的硅脂进行刮除更换,散热器的拆卸和硅脂重涂均较为复杂。
如果能够发明一种易于拆卸维修的SKIVING散热片就能够解决此类问题,为此我们提供了一种MOS及电感SKIVING散热片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种MOS及电感SKIVING散热片,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种MOS及电感SKIVING散热片,包括安装板,所述安装板顶部通过铆钉安装有散热片,且散热片底部中央固定安插设置有定位槽,所述定位槽底部等距均匀安插设置有三组热管夹,且热管夹内均安插设置有导热管,所述导热管左右两侧通过卡槽安装有连接榫,且连接榫底部通过螺钉安装有元件套,所述元件套底部中央胶合设置有硅脂囊,所述安装板四角垂直安插设置有滑柱,且滑柱下方焊接设置有弹性榫,所述滑柱顶部通过螺钉安装有挡板,且挡板下表面与安装板上表面之间绕合在滑柱外设置有压缩弹簧。
优选的,所述连接榫左右对称焊接在前后两端,且连接榫上等距均匀设置有五组卡榫,且定位槽下表面开设有与连接榫相匹配的卡槽。
优选的,所述元件套为向下开口的槽体,且槽体内胶合设置有硅脂囊,所述硅脂囊为内部填充设置有硅脂的橡胶囊。
优选的,所述散热片左右贯通开设有若干组矩形开口,且导热管两端均为垂直贯通散热片的弯曲管体。
优选的,所述热管夹为底面与定位槽底面相平齐的管体,且热管夹内安插设置有导热管,所述导热管等距均匀共设置有三组。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该装置通过硅脂外套设有橡胶套避免硅脂与电子元器件之间产生直接接触,避免硅脂因长期时候后干涸,且免去了更换硅脂后对电子元器件上表面刮除硅脂的操作。
2.该装置通过压缩弹簧对安装板产生的下压力使硅脂囊紧密贴合在MOS阵列和电感器组件上表面,通过硅脂具有流动性可使硅脂囊与电子元器件紧密贴合。
3.该装置通过散热片为左右贯通开设有开口的SKIVING散热片,极大地提高了散热面积,从而提高导热管的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型剖面示意图。
图中:1安装板、2散热片、3定位槽、4热管夹、5导热管、6滑柱、7挡板、8压缩弹簧、9弹性榫、10元件套、11连接榫、12硅脂囊。
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