[实用新型]一种散热结构、散热组件及电器盒

说明书

本实用新型提供了一种散热结构、散热组件及电器盒，涉及散热装置技术领域，解决了现有封闭式电器盒的散热性能难以满足散热需求的技术问题。该散热结构包括散热基体和多个散热肋片，多个所述散热肋片倾斜设置于所述散热基体上形成多个倾斜的散热流道。散热结构的散热肋片之间形成倾斜的散热流道，与传统的竖直流道相比，缩短了流道长度，大大减薄了散热肋片附近的热边界层，消除了肋片流道内的热量积聚现象，大幅度提升了散热肋片的散热效率，从而确保了封闭式电器盒的散热性能满足功率元器件的散热需要。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其是涉及一种散热结构、散热组件及电器盒。

背景技术

电器盒内的各种功率元器件通电后发热，使得电器盒的散热问题受到了业内的广泛关注。自然对流散热方式因其低成本和高可靠性的特点在散热领域中应用广泛。但随着电子设备向着小型化和集成化发展，发热功率和热流密度越来越大，传统的自然对流方式仅依靠与空气换热，且空气流速非常小，换热系数较低，导致散热效率愈发不能满足要求。因此，行业内采用的自然对流散热方式通常是在箱体上开设通风孔，增强对流换热。但通风孔的存在容易导致积灰、进虫以及受潮等问题，使内部元器件的寿命和可靠性大大降低。

现阶段，有个别专利采用了全封闭箱体的结构来解决上述问题，并且在内部布置风扇以达到散热要求。但风扇只是增强内部空气循环，均匀内部空气温度，对提高全封闭箱体散热性能的作用非常有限；在内部器件发热功率较大情况下，热量可能难以导出至外界从而损伤器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热结构、散热组件及电器盒，以解决现有技术中存在的封闭式电器盒的散热性能难以满足散热需求的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种散热结构，包括散热基体和多个散热肋片，多个所述散热肋片倾斜设置于所述散热基体上形成多个倾斜的散热流道。

可选地，多个所述散热肋片相平行。

可选地，每个所述散热肋片与水平面的夹角θ的范围均在30°～60°。

可选地，所述散热肋片与水平面的夹角θ＝45°。

可选地，所述散热肋片的高度h的范围在20mm～100mm。

可选地，所述散热肋片的高度h＝50mm。

可选地，所述散热肋片的厚度δ的范围在2mm～6mm。

可选地，相邻两个散热肋片之间的间距D的范围在3mm～10mm。

可选地，所述散热流道中还设置有加密片，且所述加密片设置于所述散热基体与热源对应位置。

本实用新型提供的一种散热组件，包括多个散热单元，其中至少一个所述散热单元包括以上任一所述的散热结构。

可选地，散热组件包括具有所述散热结构的第一散热单元和第二散热单元，且所述第一散热单元的散热肋片与所述第二散热单元的散热肋片以两个散热单元之间的交接面为对称面对称布置。

可选地，多个所述散热单元组成多棱柱体，且棱柱的数量为偶数。

可选地，所有所述散热单元均具有所述散热结构，且每相交两个散热单元的对应散热肋片之间均为面对称，从而形成三维镜像斜齿结构。

本实用新型提供的一种电器盒，包括热源和以上任一所述的散热组件，所述热源安装于所述电器盒内且靠近所述散热流道的热气流出口端。

可选地，所述热源为功率元器件。