[实用新型]电路板喷锡系统

说明书

本实用新型提供一电路板喷锡系统，其中所述电路板喷锡系统包括一锡炉，一传送喷锡炉以及一整平装置，其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡炉的所述锡槽所对应的空间，其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块，以在所述锡槽容置有锡液时，所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境，进而使得一基材板能够被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液，其中所述整平装置被设置以在所述基材板被牵引出所述锡液环境而经过所述整平装置时对所述基材板喷送热液。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工制造领域，尤其涉及一种电路板喷锡系统。

背景技术

电路板喷锡是电路板工艺中的重要环节。印刷电路板(PCB)表面喷上一层锡，不仅能够防止所述电路板焊盘表面铜面氧化，而且可以增强所述电路板焊盘的导通性及其可焊性，进而提高了所述电路板的性能。

喷锡工艺作为电路板板面处理的一种常见表面涂敷形式，被广泛地用于电路板的生产。而所述电路板喷锡的平整度及其均匀度直接地影响后续生产时焊接的质量和焊锡性，因此电路板喷锡的好坏极大地影响所述电路板焊盘的质量。

现有的电路板喷锡最多采用的是热风平整技术，所述电路板被竖直地夹持的方式向下浸入热锡池中，使得所述电路板焊盘的外表面涂布一层锡。值得注意的是，当所述电路板焊盘被竖直向下浸入热锡池的过程中，所述电路板焊盘以下端先进入热锡池的方式被整体浸入热锡池，而后被整体浸入热锡池的所述电路板焊盘以竖直提起的方式被取出，使得所述电路板焊盘后进入热锡池的上端先远离热锡池。也就是说，所述电路板焊盘的先进入热锡池的下端却最后远离热锡池，由于所述电路板焊盘的上下两端接触热锡的时间不同，使得所述电路板焊盘的上下两端受热不均匀，从而影响电路板喷锡的均匀性，如电路板焊盘两端的锡层的厚度的均匀性以及锡层与焊盘之间的结合力的均匀性，并可能对所述电路板造成损伤。

进一步地说，在所述电路板被竖直向上取出热锡池的过程中，被附着了一层锡的所述电路板焊盘表面的锡未完全冷却而不稳定并具有可塑性，如未完全冷却的锡液在重力的作用下向下流动而影响所述电路板焊盘两端的锡层的厚度的均匀性，现有技术中未完全冷却的锡表面常常被热风进行整平，但是值得注意的是，为增强锡层与焊盘之间的结合力并保障锡层的均匀性，热风应当具有较高的均匀分布的压强和适宜的温度，从而使得热风整平工艺能耗较大，并对热风整平装置的控制精度要求严格，同时可以理解的是，在热风整平过程中，所述电路板表面多余的锡被热风带走而形成弥漫于空气中的锡颗粒，一方面对喷锡的生产环境造成污染而不利于生产环境的人身健康，另一方面锡颗粒在空气中可能被氧化或污染并回落于热锡池而对热锡池中的锡液造成污染，进而影响喷锡工艺的稳定性。

总而言之，所述电路板焊盘喷锡的工艺急需要被创新，促进所述电路板焊盘喷锡的工艺生产成本更低、更加环保和高效。

实用新型内容

本实用新型的一个优势在于提供一电路板喷锡系统，其中所述电路板喷锡系统实现了对一基材板进行均匀地喷锡，提高所述基材板的锡层的均匀度和平整度。

本实用新型的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统，其中所述基材板在被喷锡前被预热，以减小所述基材板在被喷锡时的热应力变化，进而维持所述基材板的稳定性。

本实用新型的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统，其中所述基材板被单向牵引地先后被预热和被喷锡，以适于通过机械牵引所述基材板的方式自动化地完成对所述基材板的预热和喷锡操作，从而提高对所述基材板的预热和喷锡效率。

本实用新型的另一个优势在于提供一电路板喷锡系统，其中所述基材板被浸于一热液层而被预热，其中所述热液层的热液包含有助焊剂，以使得所述基材板能够在被预热的过程中被浸润助焊剂，进而使得所述基材板在被喷锡过程中易于被锡液浸润。