[实用新型]一种连续镀化学镍专用槽有效
申请号: | 201920604331.4 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN210065921U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 陈业平;区佩金 | 申请(专利权)人: | 深圳市启沛实业有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
代理公司: | 44477 深圳市汇信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵英杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学镍 连续镀 子槽 出料槽 进料槽 出料开口 进料开口 上下方向 壁上沿 防护板 外部槽 槽壁 母槽 本实用新型 生产品质 占地空间 右侧槽 专用槽 左侧槽 产能 能耗 环绕 节约 | ||
一种连续镀化学镍专用槽,包括连续镀化学镍子槽和连续镀化学镍母槽,连续镀化学镍子槽的左右两端分别连接有进料槽和出料槽,所述进料槽、出料槽和连续镀化学镍子槽的外部槽壁上设有第一PP防护板,连续镀化学镍母槽的外部槽壁上设有第二PP防护板,进料槽的左侧槽壁上沿上下方向开设有第一进料开口,进料槽与连续镀化学镍子槽连接部的槽壁上开设有第二进料开口,出料槽的右侧槽壁上沿上下方向开设有第一出料开口,出料槽与连续镀化学镍子槽连接部的槽壁上开设有第二出料开口。本实用新型具有使产品多次环绕行走,同时满足多条产品的产品同时被连续镀化学镍,减少能耗,操作简单,节约占地空间,生产品质稳定,产能高等优点。
技术领域
本实用新型属于连续镀化学镍技术领域,具体涉及一种连续镀化学镍专用槽。
背景技术
化学镍有着电镀镍无可替代的优越性能,在电子产品中有着不可替代的作用,但是在目前的实际电镀中,基本上还局限于挂镀和滚镀生产,后续制程无法进行自动化作业。在自动化程度越来越高的今天,挂镀化学镍已经满足不了大批量生产和自动化生产要求。现有的很多电子产品有磁性管控,越来越多的产品开始化学镀高磷镍,但由于电子产品的小型化,电子产品的零部件就更加小了,只有选择产品链接产品的方式对产品进行冲压和连续化学镀化学镍。连续镀化学镍最重要的问题是产能不高,因为化学镍一般需要沉积时间比较长,才能到达理想的厚度,按照传统的做法,使用多个子槽进行施镀,线体长,很难实际投产,难以取得良好的效果。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术中的不足之处,提供一种使产品多次环绕行走,同时满足多条产品的产品同时被连续镀化学镍,减少能耗,操作简单,节约占地空间的一种连续镀化学镍专用槽。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种连续镀化学镍专用槽,包括连续镀化学镍子槽和连续镀化学镍母槽,连续镀化学镍子槽位于连续镀化学镍母槽的上方,连续镀化学镍子槽的左右两端分别连接有进料槽和出料槽,所述进料槽、出料槽和连续镀化学镍子槽的外部槽壁上设有第一PP防护板,连续镀化学镍母槽的外部槽壁上设有第二PP防护板,进料槽的左侧槽壁上沿上下方向开设有第一进料开口,进料槽与连续镀化学镍子槽连接部的槽壁上开设有第二进料开口,出料槽的右侧槽壁上沿上下方向开设有第一出料开口,出料槽与连续镀化学镍子槽连接部的槽壁上开设有第二出料开口,连续镀化学镍子槽内的左端部和右端部分别设有三组导向轮组,连续镀化学镍子槽内的左端部和右端部的三组导向轮组沿前后方向呈直线间隔设置,进料槽和出料槽的底部均开设有一个出水口,进料槽和出料槽底部的出水口分别连接有一根下水管,下水管的下端插设在连续镀化学镍母槽内,连续镀化学镍子槽底部设有上水口,连续镀化学镍子槽的上水口通过连接管连接有水泵,水泵的出水端与连接管相接,水泵的进水端插设在连续镀化学镍母槽内,连续镀化学镍母槽底部设有加温管,连续镀化学镍子槽上设有子槽阴极保护机构,连续镀化学镍母槽上均设有母槽阴极保护机构;
还包括整流机,所述的子槽阴极保护机构包括两块第一导电棒,两块第一导电棒插设在连续镀化学镍子槽内且与整流机负极电连接,连续镀化学镍子槽的槽体与整流机的正极电连接;
所述的母槽阴极保护机构包括两块第二导电棒,两块第二导电棒插设在连续镀化学镍母槽内且与整流机负极电连接,连续镀化学镍母槽的槽体与整流机的正极电连接;
所述的导向轮组包括导杆和三个导向轮,三个导向轮自上向下穿设在导杆上且三个导向轮均沿导杆转动;
所述的连接管上设有上水球阀;
所述的连续镀化学镍子槽和连续镀化学镍母槽均由316不锈钢制成,且所述的第一PP防护板与进料槽、出料槽和连续镀化学镍子槽的外部槽壁之间填充有保温棉,第二PP防护板与连续镀化学镍母槽外部槽壁之间填充有保温棉。
采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理