[实用新型]一种电镀用铜离子补充装置

说明书

本实用新型涉及一种电镀用铜离子补充装置，所述装置包括槽体、离心泵以及储液槽，所述槽体内包括若干独立的槽室，槽室底部设有多孔隔板，槽室底部与储液槽联通且二者之间设有流量调节阀，所述离心泵位于储液槽与槽体之间，离心泵的输出端连接有多个输送管路，每个输送管路对应于一个槽室，用于向槽室内输送电镀液，每个输送管路的输出端设有阀门。本实用新型通过对溶铜装置结构的改进，实现了对电镀液流量和溶铜量的精确控制，且整个补充过程离心泵持续进行工作，使电镀液的成分浓度保持平稳，具有良好的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及电镀领域，具体涉及一种电镀用铜离子补充装置。

背景技术

电镀是在含有预镀金属的电镀液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，进而形成镀层。其形成的镀层能增强基体金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗以及提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观，近年来得到了广泛应用。

其中，电镀液的主要成分为主盐(提供电沉积金属的离子)、导电盐(用于增加溶液的导电能力)、阳极活性剂(促进阳极溶解、提高阳极电流密度)以及缓冲剂(调节和控制溶液酸碱度)和部分添加剂(改善镀层的性能和电镀质量的作用)。随着电镀的进行，主盐中提供电沉积金属的离子不断的消耗，电镀液的电流密度和电镀效果随之降低，进而影响了电镀效果。因此，需要对电镀液及时的补充待镀金属离子。

在PCB电镀铜过程中，铜离子的补充有多种方式，例如可以将磷铜球装入钛篮中作为可溶性阳极，随着电镀的进行，作为阳极的磷铜球逐渐溶解出铜离子，实现铜的补充。这种方法是最传统的补充铜离子的方法，应用很广，但由于使用含磷铜球，电镀液中磷含量会增加，容易造成电镀液的污染，影响电镀效果。而磷对人体、环境均有害，因而对电镀液排放提出了更高的要求，在生产时应极力避免。此外，还可以通过加入氧化铜粉的方式补充铜离子，但氧化铜粉很难溶解，溶解不充分时，固体颗粒会影响电镀效果，因此这种难以得到有效推广。

另一种能够有效补充铜离子的方式为，向电镀液中添加纯铜球，利用电镀液中添加的高价态氧化性金属离子，如三价铁或高价钒来溶解纯铜球实现铜离子的补充，这种方式避免了前两者的缺点，同时低价态的金属离子，可在阳极上被氧化，重新成为高价态。

传统的溶铜装置为一个堆积铜球或者铜粒的槽体，工作时电镀液进入槽体内，溶铜后直接通过管路进入储液槽中用于电镀。整个补充过程缺乏对溶铜量进行有效控制的手段，只能通过改变电镀液的流速来调整溶铜量，在要求溶铜量较小时，泵只能间歇式工作，造成电镀液中相关成分浓度的波动，不利于品质的控制。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电镀用铜离子补充装置，针对第三种铜离子补充方式(纯铜球)，实现了对电镀液流量和溶铜量的精确控制，电镀液能够连续补充且成分浓度保持平稳，具有良好的应用前景。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种电镀用铜离子补充装置，所述装置包括槽体、离心泵以及储液槽，所述槽体内包括若干独立的槽室，槽室底部设有多孔隔板，槽室底部与储液槽联通且二者之间设有流量调节阀，所述离心泵位于储液槽与槽体之间，离心泵的输出端连接有多个输送管路，每个输送管路对应于一个槽室，用于向槽室内输送电镀液，每个输送管路的输出端设有阀门。

优选地，所述装置还包括液位监控装置，所述液位监控装置与槽室联通，用于对槽室内电镀液的液位进行实时监控。

优选地，所述液位监控装置为液位监控管，所述液位监控管内安装有液位传感器。

优选地，所述槽室之间通过隔板分隔。

优选地，所述槽体底部设有空腔，所述空腔与各个槽室底部连接。

优选地，所述空腔与储液槽连接。