[实用新型]高效抗静电LED

说明书

本实用新型公开了一种高效抗静电LED，包括上基座、下基座、荧光层、透明罩、抗静电铝箔垫和胶体，上基座和下基座依次叠放，所述上基座包括多个IC芯片和多个导通引脚，多个所述IC芯片固定于上基座顶部，多个所述导通引脚穿过上基座与IC芯片连接；所述荧光层设于上基座顶部，覆盖多个所述IC芯片；所述透明罩设于荧光层顶部；所述抗静电铝箔垫设于上基座和下基座之间，所述抗静电铝箔垫包括接地引脚和多个通孔，所述接地引脚延伸突出上基座侧壁；所述胶体设于通孔内粘接上基座、抗静电铝箔垫和下基座。本实用新型提供一种大功率工作环境下高效抗静电LED。

技术领域

本实用新型涉及抗静电LED技术领域，尤其涉及一种高效抗静电LED。

背景技术

中国专利CN201820481803.7公开了四色大功率LED灯，包括基板，基板上设置有多个第一LED芯片、多个第二LED芯片、多个第三LED芯片以及多个第四LED芯片，多个第一LED芯片之间串联连接，多个第二LED芯片之间串联连接，多个第三LED芯片之间串联连接，多个第四LED芯片之间串联连接。第一LED芯片上涂覆有包括第一荧光粉的第一透明荧光胶，第二LED芯片上涂覆有包括第二荧光粉的第二透明荧光胶，第三LED芯片上涂覆有包括第三荧光粉的第三透明荧光胶，第四LED芯片上涂覆有包括第四荧光粉的第四透明荧光胶。本实用新型提供的四色大功率LED灯可以根据使用者需求发出四种不同颜色的光，满足用户的多样化需求。

上述大功率LED灯在制造、筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。若得不到及时释放，LED的两个电极上形成的较高电压将直接加上LED芯片的PN结两端。当电压超过LED的最大承受值后，静电电荷将以极短的瞬间(纳秒级别)在LED芯片的两个电极之间进行放电，功率焦耳的热量将使得LED芯片内部的导电层、PN发光层的局部形成高温，高温将会把这些层熔融成小孔，从而造成漏电以及短路的现象。因此对LED灯的静电保护措施应更加重视。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率工作环境下高效抗静电LED。

本实用新型公开的高效抗静电LED所采用的技术方案是:

一种高效抗静电LED，包括上基座和下基座，荧光层，透明罩，抗静电铝箔垫，胶体，上基座和下基座依次叠放，所述上基座包括多个IC芯片和多个导通引脚，多个所述IC芯片固定于上基座顶部，多个所述导通引脚穿过上基座与IC芯片连接；所述荧光层设于上基座顶部，覆盖多个所述IC芯片；所述透明罩设于荧光层顶部；所述抗静电铝箔垫设于上基座和下基座之间，所述抗静电铝箔垫包括接地引脚和多个通孔，所述接地引脚延伸突出上基座侧壁；所述胶体设于通孔内粘接上基座、抗静电铝箔垫和下基座。

作为优选方案，还包括抗静电护套，所述抗静电护套套设于上基座底端和下基座顶端，且与抗静电铝箔垫侧壁连接，所述接地引脚贯穿抗静电护套。

作为优选方案，所述抗静电铝箔垫、接地引脚和抗静电护套一体成型。

作为优选方案，还包括导通固定片，同极的多个所述导通引脚端部均与导通固定片连接。

作为优选方案，所述导通固定片上开设多个过孔。

本实用新型公开的高效抗静电LED的有益效果是：上基座和下基座依次叠放，上基座包括多个IC芯片和多个导通引脚，多个IC芯片固定于上基座顶部，多个导通引脚穿过上基座与IC芯片连接；荧光层设于上基座顶部，覆盖多个IC芯片；透明罩设于荧光层顶部；抗静电铝箔垫设于上基座和下基座之间，抗静电铝箔垫包括接地引脚和多个通孔，接地引脚延伸突出上基座侧壁；胶体设于通孔内粘接上基座、抗静电铝箔垫和下基座。抗静电铝箔垫可以吸收掉周围的静电，并通过接地引脚将静电导出。同时抗静电铝箔垫可以将IC芯片产生热量快速析出，以保证其能正常工作。

附图说明

图1是本实用新型高效抗静电LED的结构示意图。