[实用新型]一种TypeC接头连板多通道测试平台

说明书

本实用新型旨在提供一种测试精度高、测试效率高、维护成本低并且能适应产品自身存在的误差的TypeC接头连板多通道测试平台。本实用新型包括机架、载板模组、下压模组及两个插拔模组，所述载板模组设于所述机架上，所述下压模组配合设置在所述载板模组的上方，分别滑动配合在所述机架上的两个所述插拔模组对称设置在所述载板模组的两侧，所述载板模组上设有若干个探针及若干个均匀排布的放置槽，两个所述插拔模组上均设有若干个与产品相适配的测试公头，所述下压模组上设有若干个与所述探针一一对应的探针孔及若干个与所述放置槽一一对应的下压头。本实用新型应用于TypeC接头测试的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种TypeC接头测试的技术领域，特别涉及一种TypeC接头连板多通道测试平台。

背景技术

Type-C接头由于其优越的数据传输能力，可以双向充电，可拓展能力强等优点，在短短几年时间里就逐步占领了电子设备市场，被广泛应用于手机、笔记本、移动电源等电子设备上，成为各主流品牌手机的接口，被各电子设备厂商所青睐。对Type-C接头自身性能的测试尤为重要。

目前对带有可插拔端口的PCBA进行测试的结构方案一般是直接夹持端口插头，或在夹持处增加硅胶等软材料以免插头未与连接器对准导致插头磨损严重。多数端口插头与母座配合间隙较小，单纯依靠加工很难保证其对位准确，在批量生产时，产品自身也存在一定的差异性，硬插则会导致产品损坏；若依赖软材料夹持插头，虽然能够在一定程度上纠正由于产品差异导致的插口位置的偏移，但软材料存在不确定性，易受温度、湿度、光照等外界环境因素影响，导致材料老化变形或失去弹性，且维护繁琐，难以满足量产测试需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种测试精度高、测试效率高、维护成本低并且能适应产品自身存在的误差的TypeC接头连板多通道测试平台。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括机架、载板模组、下压模组及两个插拔模组，所述载板模组设于所述机架上，所述下压模组配合设置在所述载板模组的上方，分别滑动配合在所述机架上的两个所述插拔模组对称设置在所述载板模组的两侧，所述载板模组上设有若干个探针及若干个均匀排布的放置槽，两个所述插拔模组上均设有若干个与产品相适配的测试公头，所述下压模组上设有若干个与所述探针一一对应的探针孔及若干个与所述放置槽一一对应的下压头。

由上述方案可见，将产品放置在所述放置槽上，所述下压模组向下运动并通过所述下压头将产品固定在所述放置槽上，此时所述探针与所述探针孔相接触，随后两个所述插拔模组往所述载板模组方向运动并将所述测试公头插进一组产品内，完成一组产品的测试后，两个所述插拔模组复位，两个所述切换模组驱动两个所述插拔模组运动，从而完成另一组产品的测试，所以，本实用新型在所述插拔模组每完成一次插拔动作时，便可完成多个产品的测试，其测试效果好、精度高。

一个优选方案是，相邻两个所述测试公头的中心距离为相邻两个所述放置槽的中心距离的两倍。

一个优选方案是，所述载板模组包括固装在所述机架上的底板及固装在所述底板上的载板，所述载板顶部的两端设有若干个第一对位导套，所述载板的两侧均匀排布有若干个第二对位导套，所述探针和所述放置槽均设于所述载板的顶部。

由上述方案可见，所述载板上开设有若干个所述放置槽，多个待测试产品可同时放在所述放置槽中，大大提高测试效率；所述第一对位导套的设置，实现所述载板模组与所述下压模组的精准定位；所述第二对位导套的设置，实现了所述载板模组与所述插拔模组的精准定位，提高测试精度。