[实用新型]一种用于微型芯片的引线框架

说明书

本实用新型涉及一种用于微型芯片的引线框架，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述框架体包括PAD区和LEAD TIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEAD TIP区之间的高度差为0.170±0.025mm，所述LEAD TIP区厚度为0.127±0.008mm；所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区；所述PAD区与所述TIBAR区之间存在过渡斜坡；所述框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为20‑40°；对所述LEAD TIP区的引脚进行精压加工。本实用新型整体散热能力强，不易受到机体体积限制，且解决了压焊时的弧高问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种用于微型芯片的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

其中PAD为基岛、载体；LEAD TIP为脚仔顶端；TIBAR为座柱，用于支撑基岛；TRIMMING为封装后的切筋工艺；BENT LEAD为封装后折弯工艺；MOLDING 为塑封、封装；W/B为压焊；现有技术中的引线框架的PAD区与LEAD TIP区处于同一平面上，难以散热，容易烧坏；小型电器使用电源功率芯片时，引线框架受到整机体积限制，其电路必须达到小型的外形设计的框架；且需跨越压焊的特殊产品存在弧高问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热能力强，且不易受到机体体积限制的用于微型芯片的引线框架。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于微型芯片的引线框架，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述框架体包括PAD区和LEAD TIP 区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEAD TIP区之间的高度差为 0.170±0.025mm，所述LEAD TIP区厚度为0.127±0.008mm；所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区，TIBAR为座柱，用于支撑PAD 区；所述PAD区与所述TIBAR区之间存在过渡斜坡，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品；所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a 为30°，在微型芯片的引线框架中，其防损能力最佳，良率高，并且解决了压焊时的弧高问题。

作为本实用新型的一种改进，所述框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘，便于安装使用和保管。

作为本实用新型的一种改进，所述PAD区宽度为4.35±0.102mm，该PAD 区厚度更适于用于微型芯片的引线框架。

作为本实用新型的一种改进，对所述LEAD TIP区的引脚进行精压加工，使得引脚更平整，接触导电性能更强。