[实用新型]温度冲击试验箱有效
申请号: | 201920610176.7 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN210097700U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 石泰昌;孙健;李晓玲 | 申请(专利权)人: | 西安国是电子科技有限公司 |
主分类号: | B01L1/00 | 分类号: | B01L1/00;B01L7/00;G01N25/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710100 陕西省西安市航天*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 冲击 试验 | ||
本实用新型涉及一种温度冲击试验箱,包括箱体,所述箱体内设置有高温室和低温室,所述高温室与低温室之间转动设置有转轴,所述转轴的外周壁上设置有最少两根转杆,所述箱体上设置有用于驱动转轴转动的电机,所述转杆远离转轴端转动设置有放置板,所述箱体内位于高温室和低温室之间设置有隔板,所述隔板上开设有供放置板与转杆通过的通孔。将待测材料放置于放置板上,然后驱动电机,使得转轴带动转杆和放置板转动,同时,在重力的作用下,放置板在随着转杆转动的过程中将尽可能的保持水平状态,随着转杆的转动,放置板及待测材料将会通过通孔在高温室和低温室之间进行往复运动,以完成温度冲击,本实用新型具有提高测试效率的效果。
技术领域
本实用新型涉及电子实验设备技术领域,尤其是涉及一种温度冲击试验箱。
背景技术
温度冲击箱适用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵抗力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它的理想测试工具,它可以在高低温中进行快速转换,从而实现温度冲击,检测测试材料在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害,应用十分广泛,
授权公告号为CN203494527U的中国专利中公开了一种温度冲击试验箱,包括温度冲击舱以及安装在温度冲击舱内的吊篮机构,所述吊篮机构经链条连接有气缸,所述温度冲击舱的顶部安装有链轮组合,用于对链条进行导向,该技术方案中,采用链条和链轮组合取代拉索结构,链条抗温湿度变化冲击的能力更强,增强了吊篮机构提升下降的可靠性和稳定性,也提高了温度冲击试验箱的使用寿命。
但是上述技术方案中,在进行试验时,每次仅可在吊篮内放置一块待测试材料,以测试该测试材料对高、低温的反复抵抗力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,这样测试效率较慢。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种温度冲击试验箱,具有能够提高测试效率的优点。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种温度冲击试验箱,包括箱体,所述箱体内设置有高温室和低温室,所述高温室与低温室之间转动设置有转轴,所述箱体内所述转轴的圆心与隔板位于同一水平面,所述转轴的外周壁上设置有最少两根转杆,所述箱体上设置有用于驱动转轴转动的电机,所述转杆远离转轴端转动设置有放置板,所述箱体内位于高温室和低温室之间设置有隔板,所述隔板上开设有供放置板与转杆通过的通孔,所述转杆之间设置有用于将高温室与低温室隔开的间隔组件。
实施上述技术方案,将待测材料放置于放置板上,然后驱动电机,使得转轴带动转杆和放置板转动,同时,在重力的作用下,放置板在随着转杆转动的过程中将尽可能的保持水平状态,随着转杆的转动,放置板及待测材料将会通过通孔在高温室和低温室之间进行往复运动,以完成温度冲击,这样可以根据放置板的数量对应放置多块待测材料同时进行测试,从而达到提高测试效率的目的。
进一步,所述间隔组件包括沿转轴的周向设置在转杆之间的呈圆形的隔温件,所述箱体上设置有用于遮盖通孔的闭合组件。
实施上述技术方案,这样能够减小位于转轴两侧的隔板之间留有间距,使得在测试过程中,低温室与高温室内不同温度的气体不易互通,从而减少低温室与高温室彼此之间的影响,一方面保证测试效果,另一方面能够节约能源。
进一步,所述闭合组件包括设置在箱体内位于转轴两侧的隔板上的气缸,所述气缸的活塞杆上均设置有用于将通孔盖合住的盖板。
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