[实用新型]晶圆固定钢圈

说明书

本实用新型公开一种晶圆固定钢圈，包括钢圈本体，所述钢圈本体的中部设置有用于在水平方向上固定晶圆的晶圆固定孔，在所述晶圆固定孔的周部设置有固定胶膜切割刃，所述固定胶膜切割刃为弧形，通过在所述钢圈本体上设置切割槽形成。本方案中通过设置切割槽，切割刀可以伸入到切割槽中，从而对胶膜进行充分的切割，一次切割即可实现切透。同时通过在钢圈本体上形成固定胶膜切割刃，使得在胶膜切割过程切割刀的刀刃与固定胶膜切割刃之间形成剪切效果，从而实现一次性切穿胶膜，避免多次画圆切割胶膜会导致胶膜产生胶膜丝，避免影响后续工艺进行。

技术领域

本实用新型半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆固定钢圈。

背景技术

通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。晶圆加工过程中，为各种用途，常需要在晶圆表面贴一层薄膜。有的薄膜是在某些工序中起保护作用。晶圆切割时需要使用框架，框架为中间设置通孔的薄片。晶圆位于框架通孔内，两者粘贴在同一张薄膜上。为晶圆贴切割膜时，需要将晶圆和框架一同贴到切割膜上。框架和切割膜共同起保护晶圆作用，切割膜也可以称为保护膜。

在正面贴膜过程中通常需要使用钢圈配合胶膜固定晶圆，胶膜通常为长方形卷装，在将胶膜贴到钢圈上后需要使用刀片沿圆形轨迹把胶膜切成直径固定的圆，目前的钢圈设计不利于一次切穿胶膜，需要切割多次，而多次画圆切割会导致胶膜产生胶膜丝，从而影响后续工艺生产。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种晶圆固定钢圈，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种晶圆固定钢圈，其包括钢圈本体，所述钢圈本体的中部设置有用于在水平方向上固定晶圆的晶圆固定孔，在所述晶圆固定孔的周部设置有固定胶膜切割刃，所述固定胶膜切割刃为弧形，通过在所述钢圈本体上设置切割槽形成。

作为所述的晶圆固定钢圈的一种优选的技术方案，所述固定胶膜切割刃为多段，由设置在所述钢圈本体上的通槽形成，于所述晶圆固定孔的周部间隔布置，多段所述固定胶膜切割刃整体呈圆形，其与所述晶圆固定孔同心设置。

作为所述的晶圆固定钢圈的一种优选的技术方案，所述固定胶膜切割刃包括切割内刃以及切割外刃，所述切割内刃为所述通槽靠近所述晶圆固定孔的侧边边沿，所述切割外刃为所述通槽远离所述晶圆固定孔的侧边边沿。

作为所述的晶圆固定钢圈的一种优选的技术方案，所述固定胶膜切割刃为与所述晶圆固定孔同心的圆形结构，由设置在所述钢圈本体上的凹槽形成。

作为所述的晶圆固定钢圈的一种优选的技术方案，所述固定胶膜切割刃包括切割内刃和切割外刃，所述切割内刃与所述切割外刃均为圆形，所述切割内刃为所述凹槽靠近所述晶圆固定孔的侧边边沿，所述切割外刃为所述凹槽远离所述晶圆固定孔的侧边边沿。

作为所述的晶圆固定钢圈的一种优选的技术方案，所述凹槽的深度大于0.3 ㎜。

作为所述的晶圆固定钢圈的一种优选的技术方案，所述凹槽为矩形凹槽或V 字形凹槽。

作为所述的晶圆固定钢圈的一种优选的技术方案，所述固定胶膜切割刃由相互交错的凹槽与通槽组合形成，所述凹槽与所述通槽位于同一圆周，且相互交错连接。

作为所述的晶圆固定钢圈的一种优选的技术方案，所述通槽与所述凹槽的宽度相同，所述凹槽靠近所述晶圆固定孔的侧边边沿与所述通槽靠近所述晶圆固定孔的侧边边沿共同组成切割内刃，所述凹槽远离所述晶圆固定孔的侧边边沿与所述通槽远离所述晶圆固定孔的侧边边沿共同组成切割外刃。

作为所述的晶圆固定钢圈的一种优选的技术方案，所述切割内刃与所述切割外刃之间的距离大于等于切割刀的厚度。