[实用新型]用于高压电缆的中间接头组件和系统以及物联网系统有效

专利信息
申请号: 201920611508.3 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN209658874U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 孟德伦;张轶博;杨敏中;王智翔;张瑞;辛超 申请(专利权)人: ABB瑞士股份有限公司
主分类号: H02G15/08 分类号: H02G15/08;H01B7/32
代理公司: 11376 北京永新同创知识产权代理有限公司 代理人: 杨胜军<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 金属屏蔽罩 温度传感器 电缆导体 射频识别标签 中间接头 开口部 高压电缆 压接管 无线数据接收装置 发送射频信号 高压电缆接头 数据接收装置 本实用新型 物联网系统 测量高压 测温功能 电缆接头 射频信号 温度信息 射频 压接 包围 供电 通信 申请
【权利要求书】:

1.一种用于高压电缆的中间接头组件,其特征在于包括:

金属屏蔽罩,其包围高压电缆接头处的电缆导体及用于压接所述电缆导体的压接管;

温度传感器,其设置在高压电缆接头处的所述电缆导体上或者用于压接所述电缆导体的所述压接管上,以测量高压电缆接头处的电缆导体的温度,所述温度传感器位于金属屏蔽罩内;以及

射频识别标签,其位于所述金属屏蔽罩内,所述射频识别标签与温度传感器连接,用于将温度传感器测得的温度信息以射频形式发送给无线数据接收装置,

其中,金属屏蔽罩设置有开口部,所述射频识别标签经由所述开口部发送射频信号并经由所述开口部接收用于给射频识别标签供电的射频信号。

2.如权利要求1所述的中间接头组件,其特征在于,

所述开口部形成于所述金属屏蔽罩的周壁中,或者形成于所述金属屏蔽罩的端壁中,或者形成于所述金属屏蔽罩的端壁与所述电缆导体之间;并且

所述开口部包括直线段、曲线段、折线段或其组合。

3.如权利要求1所述的中间接头组件,其特征在于,所述开口部包括在金属屏蔽罩的周壁中连续延伸的开口或离散分布的开口。

4.如权利要求3所述的中间接头组件,其特征在于,

所述开口部包括形成在金属屏蔽罩的周壁中的至少一圈离散分布的开口;或者

所述开口部包括在金属屏蔽罩的周壁中沿轴向连续延伸的一或多个开口;或者

所述开口部包括在金属屏蔽罩的周壁中沿轴向离散分布的一或多排开口。

5.如权利要求1所述的中间接头组件,其特征在于,所述开口部包括形成在金属屏蔽罩的一对端壁中的之一或二者与所述电缆导体之间的环形间隙或者圆弧形间隙。

6.如权利要求1所述的中间接头组件,其特征在于,所述金属屏蔽罩包括彼此拼接的至少两个金属屏蔽罩部分,所述开口部包括形成在拼接的金属屏蔽罩部分之间的开口。

7.如权利要求6所述的中间接头组件,其特征在于,

所述金属屏蔽罩包括彼此沿轴向拼接的至少两个金属屏蔽罩部分,所述开口部包括形成在沿轴向拼接的金属屏蔽罩部分之间的一或多个圆弧形开口;或者

所述金属屏蔽罩包括彼此沿径向拼接的至少两个金属屏蔽罩部分,所述开口部包括形成在沿径向拼接的金属屏蔽罩部分之间的一或多个轴向延伸的开口。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的中间接头组件,其特征在于,

所述开口部中是空的;或者

所述开口部中填充有用于允许包括射频信号在内的无线信号穿过的填充材料;并且

所述填充材料为热塑性材料或热固性材料,或者所述填充材料为非金属材料。

9.如权利要求1-7中任一项所述的中间接头组件,其特征在于,

所述温度传感器集成于所述射频识别标签的芯片上,并位于所述金属屏蔽罩内;或者

所述温度传感器与所述射频识别标签独立地位于所述金属屏蔽罩内,并且所述温度传感器经由导线与射频识别标签电连接。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的中间接头组件,其特征在于,所述温度传感器包括以下中的一项或多项:热电偶、热敏电阻器、负温度系数传感器、铂电阻、或数字式温度传感器。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的中间接头组件,其特征在于,所述射频识别标签是无源超高频射频识别标签。

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