[实用新型]一种用于PCB板电镀中使用的辅助工具有效
申请号: | 201920613174.3 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN209989481U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 刘德威;邱成伟;黄生荣;曾宪悉 | 申请(专利权)人: | 珠海中京电子电路有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D17/00;C25D21/00 |
代理公司: | 44325 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 张宏杰 |
地址: | 519000 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阳极杆 电镀 右挡板 左挡板 辅助工具 挂钩 本实用新型 第二挡板 第一挡板 电镀缸 整体电镀 均匀性 铜离子 阴极杆 右端部 左端部 板边 镀铜 铜球 钛篮 阻挡 | ||
本实用新型提供了一种用于PCB板电镀中使用的辅助工具,包括电镀缸、设于电镀缸上的阳极杆和阴极杆,辅助工具为设置于阳极杆上的左挡板和右挡板,左挡板包括第一挡板以及设置于第一挡板上的第一挂钩,右挡板包括第二挡板以及设置于第二挡板上的第二挂钩,左挡板通过第一挂钩固定于阳极杆的左端部,右挡板通过第二挂钩固定于阳极杆的右端部。本实用新型所提供的一种用于PCB板电镀中使用的辅助工具,在电镀中的阳极杆的左右两个端部分别设置了左挡板和右挡板,辅助工具在电镀过程中,用于对阳极杆上钛篮中的铜球上的铜离子进行导向和阻挡的作用,避免PCB板在电镀过程中板边镀铜偏厚的问题,提高PCB板整体电镀铜厚的均匀性。
技术领域
本实用新型涉及PCB生产加工过程中的辅助工具技术领域,尤其是涉及一种用于PCB板电镀中使用的辅助工具。
背景技术
随着科技的不断发展,越来越多的电子产品中都需要使用PCB板。而现有的PCB板根据其性能要求的不同,其对于板材的工艺要求也不同。而现有的大型服务器板,其板材的尺寸大,并且图形电镀独立且密集,而侧边无预留空间设置锁边条。因此,在电镀过程中,由于阴极杆上飞靶边为高电流区容易镀铜偏厚,此时板边的厚度与板中心的铜厚相差430-520uin,这个铜厚厚度差将会导致PCB板在后续加工过程中,防焊时板边区域偏厚导致线路发红,侧边镀铜蚀刻不净,而造成整板短路报废的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有PCB板在电镀过程中,容易出现板边侧边的铜厚较厚,导致后续加工过程中由于铜厚无法蚀刻干净而造成整板报废的缺点,提供一种用于PCB板电镀中使用的辅助工具。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种用于PCB板电镀中使用的辅助工具,包括电镀缸、设于所述电镀缸上的阳极杆和阴极杆,所述辅助工具为设置于所述阳极杆上的左挡板和右挡板,所述左挡板包括第一挡板以及设置于所述第一挡板上的第一挂钩,所述右挡板包括第二挡板以及设置于所述第二挡板上的第二挂钩,所述左挡板通过所述第一挂钩固定于所述阳极杆的左端部,所述右挡板通过所述第二挂钩固定于所述阳极杆的右端部。
进一步地,所述左挡板的第一挡板上设置有第一导流组,所述第一导流组包括若干条沿所述第一挡板的长度方向上设置的第一导流通道,所述第一导流通道为沿着所述第一挡板的长度方向均匀分布的若干个导流孔。
具体地,所述第一导流通道上导流孔的分布数量由所述第一挡板的左侧向右侧逐渐增加。
具体地,所述第一导流组包括四条第一导流通道。
进一步地,所述右挡板的第二挡板上设置有第二导流组,所述第二导流组包括若干条沿所述第二挡板的长度方向上设置的第二导流通道,所述第二导流通道为沿着所述第二挡板的长度方向均匀分布的若干个导流孔。
具体地,所述第二导流通道上导流孔的分布数量由所述第二挡板的右侧向左侧逐渐增加。
进一步地,所述第一挡板的宽度为30mm,所述第二挡板的宽度为30mm。
具体地,所述导流孔为圆形通孔,所述圆形通孔的孔径为2-5mm。
具体地,所述圆形通孔的孔径为3mm。
进一步地,所述左挡板和所述右挡板均采用PVC材质制作而成。
本实用新型所提供的一种用于PCB板电镀中使用的辅助工具的有益效果在于:该辅助工具设置在电镀中的阳极杆的左右两个端部分别设置了左挡板和右挡板,辅助工具在电镀过程中,用于对阳极杆上钛篮中的铜球上的铜离子进行导向和阻挡的作用,通过该辅助工具的挡板起到阻挡板边铜离子流动的作用,避免铜离子被过度释放,同时在挡板上均匀分布的导向孔可以用于控制铜离子的流动速度以及流动方向,实现对PCB板侧边电镀铜厚的控制,避免PCB板在电镀过程中板边镀铜偏厚的问题,提高PCB板整体电镀铜厚的均匀性,防止PCB板由于侧边镀铜过厚而在后续加工中出现整板报废的问题。
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