[实用新型]一种高性能计算机算力板的拓扑结构

权利要求书

1.一种高性能计算机算力板的拓扑结构，其特征在于，所述拓扑结构包括：设置在铝基板上的算力IC模块，以多层PCB板设计的电源模块以及以多层PCB板设计的信号处理与控制模块；其中，

所述电源模块一端通过I2C总线与算力IC模块连接，另一端与外部电源相连接，将外部电源转换为稳压的直流电源为算力IC模块提供电源；所述信号处理与控制模块一端通过I2C总线与算力IC模块连接，另一端与上位机连接，所述信号处理与控制模块用于桥接算力IC模块与上位机之间信号处理与通信。

2.根据权利要求1所述的拓扑结构，其特征在于，所述算力IC模块包括N个算力IC芯片，其中每个算力IC芯片并联的焊接在PCB板上，其中，所述PCB板为铝基板。

3.根据权利要求2所述的拓扑结构，其特征在于，所述算力IC芯片内设置有温度传感器，将算力IC芯片的当前温度转换为温度信号，基于所述I2C总线传输至所述信号处理与控制模块；所述信号处理与控制模块通过解析所述温度信号，获取算力IC芯片的实时温度。

4.根据权利要求1所述的拓扑结构，其特征在于，所述信号处理与控制模块包括信号电平转换电路以及Redriver芯片；

所述电平转换电路用于对算力IC模块传输来的算力IC信号依次进行信号放大、电平转换处理，并输入Redriver芯片；

Redriver芯片对输入的信号进行增加驱动能力之后，上传至上位机。

5.根据权利要求1所述的拓扑结构，其特征在于，所述信号处理与控制模块通过基于输入/输出接口与电源模块相连接，实时采集电源模块的电源电压来对所述电源模块输出电源进行监控；并用于产生电源控制指令，控制电源模块电源使能和/或输出电压调节。

6.根据权利要求1所述的拓扑结构，其特征在于，所述拓扑结构还包括散热装置，所述散热装置设置在所述铝基板的与算力IC模块相对应的另一侧，与所述铝基板电连接。