[实用新型]电路封装结构

说明书

本实用新型提供了一种电路封装结构，属于电路封装技术领域。本实用新型通过嵌套设置第一封装体和第二封装体，使功能电路位于防护的核心部分，功能电路通过输入接口和输出接口传递信号，不影响使用，而第一封装体和第二封装体的双重防护作用，又可以对内部功能电路的进行全方位的防护；同时，第一封装体与第二封装体通过螺纹结构连接既有利于第一封装体的固定，避免第一封装体在第二封装体内乱动，导致线路损坏，具有较强的减震作用，有利于减轻或避免剧烈震动造成的损害。另外，螺纹结构也有利于第一封装体和第二封装体的稳定接触，有利于保持散热性能的稳定。

技术领域

本实用新型属于电路封装技术领域，更具体地说，是涉及一种电路封装结构。

背景技术

高功率微波(HPM)是指瞬时峰值功率超过100MW，辐射波长在厘米至毫米范围，即频率在0.3GHz～300GHz之间的相干电磁辐射源。在高功率微波武器的迅猛发展及电子对抗技术的日趋成熟的情况下，当今电子设备所面临的电磁环境更加复杂，所受到的威胁更加巨大。高功率微波因其功率高、频率高等特性，对电子设备的干扰和危害极大，针对高功率微波武器的防护需求越来越迫切。传统HPM限幅器为了取得较好的散热效果，主要是用裸基片电路加装铝盒进行简单封装后使用，由于这种铝盒存在强度低、抗震性能差、不耐磨损和腐蚀、难以进行气密性封装等方面的问题，在复杂条件下往往容易因温度湿度变化、剧烈震动、腐蚀性液体或气体渗入等造成限幅器电路或功能模块损坏，防护性能较差，如果要保证其气密性，就需要将盒体加厚加大，导致其体积较大，无法满足小型化的要求；同时，传统HPM限幅器的在进行气密性封装时两个接口必须位于同一端，但这种形式的接口在使用时不易安装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路封装结构，以解决现有技术中存在的限幅器封装后无法兼顾小型化、气密性封装和强防护性能的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电路封装结构，包括第一封装体、第二封装体、输入接口和输出接口，第一封装体用于密封封装功能电路；第二封装体内部设有用于装入第一封装体的空腔；输入接口一端与功能电路的输入端连接，另一端穿过第一封装体和第二封装体延伸至第二封装体的一端外部；输出接口一端与功能电路的输出端连接，另一端穿过第一封装体和第二封装体延伸至第二封装体的另一端外部；第一封装体外部设有外螺纹，第二封装体内部设有与外螺纹配合的内螺纹，输入接口与输出接口同轴设置。

进一步地，前述的电路封装结构中，外螺纹设于第一封装体的中部或一端部，第一封装体的另一端部横截面尺寸小于第二封装体内部空腔的横截面尺寸。

进一步地，前述的电路封装结构中，第一封装体外部设有缺口槽。

进一步地，前述的电路封装结构中，输入接口包括两端分别用于与功能电路的输入端和第二封装体的一端连接的输入针，输出接口包括两端分别用于与功能电路的输出端和第二封装体的另一端连接的输出针，且输入针与输出针的轴线重合。

进一步地，前述的电路封装结构中，第二封装体包括：套筒体、第一封堵接头和第二封堵接头，套筒体内部设有空腔；第一封堵接头一端用于与使用设备连接，另一端用于与套筒体一端连接，中部设有用于输入接口穿过的第一通孔；第二封堵接头一端用于与使用设备连接，另一端用于与套筒体另一端连接，中部设有用于输出接口穿过的第二通孔。

进一步地，前述的电路封装结构中，第一封堵接头和第二封堵接头均与套筒体通过螺纹副结构、插接结构连接或卡接结构连接；第一通孔的轴线与第二通孔的轴线重合。

进一步地，前述的电路封装结构中，第一封堵接头上设有第一胶垫，第一胶垫上设有第一通孔，第一通孔内设有两端分别用于与使用设备和输入针连接的第一导电连接件；第二封堵接头上设有第二胶垫，第二胶垫上设有第二通孔，第二通孔内设有两端分别用于与使用设备和输出针连接的第二导电连接件。