[实用新型]一种键盘膜有效

专利信息
申请号: 201920622468.2 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN209971783U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 章张健 申请(专利权)人: 苏州科德软体电路板有限公司
主分类号: B32B33/00 分类号: B32B33/00;B32B7/12;G06F3/02
代理公司: 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 郭劲
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电银点 第一膜层 电路层 印刷层 膜层 绝缘 印刷 本实用新型 键盘膜 胶粘层 粘合 电银 减小 覆盖
【说明书】:

本实用新型公开一种键盘膜,其包括第一膜层、第二膜层、印刷在所述第一膜层上的第一电路层、印刷在第二膜层上的第二电路层,以及将所述第一膜层与所述第二膜层相互粘合的胶粘层,所述第一电路层上具有第一导电银点,所述第二电路层上具有第二导电银点,所述第一膜层在所述第一导电银点周围印刷有环形的第一绝缘印刷层,所述第一膜层上还设置有覆盖除所述第一导电银点外的其余所述第一电路层的第二绝缘印刷层,由于本实用新型采用环形的第一绝缘印刷层隔开导电银点,印刷精度较高,使得第一导电银点和第二导电银点之间的距离能够进一步接近,从而使得键盘膜的厚度能够减小。

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子产品的键盘膜。

背景技术

现有的键盘膜通常由上表层a1、下表层a2和中间隔板a3通过胶水层a5粘合而成如附图1所示,中间隔板a5的作用在于提供上表层a1、下表层a2上的电路的绝缘,并且提供上表层a1、下表层a2上的导电银点a4分隔开的空间。但是由于中间隔板a3和胶水层a5叠设置,导致了键盘膜的厚度无法再从结构上进行缩减,同时由于材料的瓶颈,上表层a1、下表层a2的厚度通常无法做到0.03MM以下;由于冲孔的加工精度的影响,中间隔板a3的厚度也无法做到0.03MM以下,从而导致了现有的键盘膜很难再做的更薄。由于消费者对电子产品越来越薄的厚度追求,目前需要一种更薄的键盘膜。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种厚度更薄的键盘膜。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种键盘膜,其包括第一膜层、第二膜层、印刷在所述第一膜层上的第一电路层、印刷在第二膜层上的第二电路层,以及将所述第一膜层与所述第二膜层相互粘合的胶粘层,所述第一电路层上具有第一导电银点,所述第二电路层上具有第二导电银点,当所述第一膜层与所述第二膜层相合后所述第一导电银点与所述第二导电银点相对配合设置,所述第一膜层在所述第一导电银点周围印刷有环形的第一绝缘印刷层,所述第一膜层上还设置有覆盖除所述第一导电银点外的其余所述第一电路层的第二绝缘印刷层。

优选地,所述胶粘层环绕且避开所述第一绝缘印刷层、所述第二绝缘印刷层设置。

进一步优选地,所述胶粘层与所述第一绝缘印刷层、所述第二绝缘印刷层之间具有间隙。

进一步优选地,所述胶粘层的厚度大于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度。

进一步优选地,所述胶粘层、所述第一膜层与所述第二膜层围成一个封闭的气流通道,所述第一膜层和或所述第二膜层上设置有连接所述气流通道的通孔。

进一步优选地,所述第一绝缘印刷层上具有沿着所述第一电路层分布的缺口。

优选地,所述第一绝缘印刷层的厚度与所述第一膜层厚度的比值为0.6-0.9。

优选地,所述胶粘层的厚度与所述第一膜层厚度的比值为0.5-1。

优选地,所述第一膜层与所述第二膜层的厚度相等。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

由于本实用新型采用环形的第一绝缘印刷层隔开导电银点,印刷精度较高,使得第一导电银点和第二导电银点之间的距离能够进一步接近,从而使得键盘膜的厚度能够减小。

附图说明

附图1为现有技术的截面示意图;

附图2为本实用新型的主视示意图;

附图3为本实用新型的截面示意图。

以上附图中:1、第一膜层;2、第二膜层;3、第一电路层;4、第二电路层;5、胶粘层;6、第一导电银点;7、第二导电银点;8、第一绝缘印刷层;9、第二绝缘印刷层。

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