[实用新型]冲压式铜箔基板

权利要求书

1.一种冲压式铜箔基板，以冲压方式一体成型而制成，其特征在于，其包括：

一本体，其尺寸为长516mm，宽415mm以及厚度为0.1mm～0.23mm，且该本体由一绝缘基材及分别设于该绝缘基材的二面的二导电铜箔所构成；

24个单元体，经过逐次冲压而在该本体上以3×8的矩阵排列设置，相邻的单元体呈现并排邻接的设置，每一单元体内部分为二块区域，每一区域均形成有64个开窗，且二区域之间形成有一连接段，并且，相邻二开窗之间形成放置LED晶片的一承载部，每一开窗的长度为24.6mm～25.6mm，宽度为0.3mm～0.35mm，以及该每一承载部的宽度为1.55mm～1.6mm，每一单元体四周的任三个角落处分别设有一第一定位孔，以供该24个单元体进行后续加工用途；及

复数个第二定位孔，分别成型于该本体除了该24个单元体之外的区域内，以供该冲压机具进行定位冲压。

2.根据权利要求1所述的冲压式铜箔基板，其特征在于，该开窗是矩形、长椭圆形及二端部呈半圆形的形状其中之一。

3.根据权利要求1所述的冲压式铜箔基板，其特征在于，该开窗经电镀而使该绝缘基材的二面的该二导电铜箔电性导通。

4.根据权利要求1所述的冲压式铜箔基板，其特征在于，每一单元体周围形成裁切用的一矩形框围线。

5.根据权利要求1所述的冲压式铜箔基板，其特征在于，该绝缘基材是电木板、玻璃纤维板、塑胶板及绝缘预浸渍材料的其中之一。