[实用新型]一种接引脚端免喷锡的薄膜电容

说明书

本实用新型公开了一种接引脚端免喷锡的薄膜电容，包括电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷；还包括正、负极引脚，所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接，所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳；所述薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，所述薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由所述金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖。本实用新型电容电极的制作在卷曲完毕时即自动形成，无需进行高温喷锡工序，生产效率、生产安全性更高。

技术领域

本实用新型涉及薄膜电容领域，特别涉及一种接引脚端免喷锡的薄膜电容。

背景技术

通常薄膜电容器的制法是先将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起形成电容卷体，然后在卷体的两个截面端分别喷上锡合金作为正负极，并在两个锡合金端面上分别焊接正负极引脚，随后将卷体放置在具有一侧开口的塑料外壳内，并用树脂浸没封装。

在电容卷体的端面喷锡合金时，需要使熔融的锡合金凝固在电容卷体的端面上，而锡合金的熔点远高于薄膜的熔点，因此锡合金接触到电容卷体时往往会导致端面的薄膜融化，进而导致电容性能下降，操作稍有不当还容易使电容卷体报废，并且喷锡过程会产生难闻的有害气体，对生产工作人员的健康造成损害，同时，喷锡的预热、焊接、冷却过程较长，效率较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种接引脚端免喷锡的薄膜电容，使电容电极的制作在卷曲完毕时即自动形成，无需进行高温喷锡工序，生产效率、生产安全性更高。

为达到上述目的，本实用新型公开了一种接引脚端免喷锡的薄膜电容，包括：电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷；

还包括正、负极引脚，所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接，所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳；

所述薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，所述薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面被由所述金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖。

优选的，所述电容封装壳相对的两个内壁上分别具有第一、第二引脚安装槽，所述薄膜电容卷设置于所述第一、第二引脚安装槽之间，所述正、负极引脚的下端分别具有凸点，所述正、负极的下端分别滑动插装于所述第一、第二引脚安装槽内且所述凸点分别顶紧所述薄膜电容卷两端的电极。

优选的，所述正极引脚的下端弯曲为锯齿状，锯齿的顶点为所述凸点。

优选的，所述薄膜电容卷与所述电容封装壳之间填充有树脂。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

用于绕卷电容卷的薄膜带的两个长边固接有金属箔带，在薄膜带绕卷时金属箔带随之绕卷，使得绕卷完毕的薄膜电容卷两端面由金属箔卷覆盖充当薄膜电容卷的正负极，省去了以往在薄膜电容卷绕卷完毕后的高温喷锡工序，生产效率更高、更安全；

引脚通过一个动作直接插装，无需加热焊接，生产效率、生产安全性更高，同时引脚的端部折叠为锯齿状，使得引脚具有顶紧薄膜电容卷的弹力，使得引脚与电极接触更紧密，不易出现断路，产品质量更稳定。

附图说明

图1为本实用新型实施例整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例整体结构俯视图；

图3为薄膜整体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合图1－图3的附图对本实用新型作进一步地详细描述。