[实用新型]光学式智能物料柜

说明书

本实用新型公开一种光学式智能物料柜，该光学式智能物料柜包括物料柜主体，该物料柜主体设置有用于承载物料盘的承载槽，所述物料柜主体于承载槽两侧分别设置有相适配的侦测器发射端和侦测器接收端，所述承载槽内无物料盘时，该侦测器发射端与侦测器接收端通讯；当物料盘放置于该承载槽中后，该物料盘遮断所述侦测器发射端与侦测器接收端的通讯。本实用新型采用侦测器发射端和侦测器接收端配合侦测感知是否有物料盘已装入承载槽，以此达到自动化登记作业的目的，其劳动强度小，且工作效率极高，也无需大量人工操作，可有效节约人工成本，并且减少人工登记存在的操作失误，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

技术领域：

本实用新型涉及物料柜产品技术领域，特指一种光学式智能物料柜。

背景技术：

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20％以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和自动化生产线也得到了迅猛的发展。SMT是表面组装技术(SurfaceMount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

表面贴装元器件的大量应用，是由表面贴装技术高速发展促成的，同时高速度、高密度、自动化的贴装要求，又促使了表面贴装元器件包装技术的发展。常见的SMT元器件的包装方式有3种：编带包装﹑管状包装和托盘包装。同一种表面贴装元器件可采用不同的包装，如QFP封装集成电路，既有管状包装，也有托盘包装。

以编带包装为例，编带包装又称为卷带包装，包装成品在产线上一般称为料带(Tape&Reel)，这种方式经常用于包装各种SMC、贴片二极管、贴片三极管和SOP芯片等，而装有表面贴装元器件的料带是绕卷在料盘的卷芯上，以完成最终的包装；在成品料盘上一般都贴有标签，标签上有厂商、厂商料盘号、数量、尺寸等信息。

然而大量的料盘需要规范化的存放，传统的作业方法是将料盘放置于料架上，并通过人工记录，最后在汇总，然而，料盘需要不断的拿取或存放，通过人工记录方式劳动强度大，且效率低下，不利于提高生产效率。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种光学式智能物料柜。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该光学式智能物料柜包括物料柜主体，该物料柜主体设置有用于承载物料盘的承载槽，所述物料柜主体于承载槽两侧分别设置有相适配的侦测器发射端和侦测器接收端，所述承载槽内无物料盘时，该侦测器发射端与侦测器接收端通讯；当物料盘放置于该承载槽中后，该物料盘遮断所述侦测器发射端与侦测器接收端的通讯。

进一步而言，上述技术方案中，所述物料盘中心具有不透光的卷芯，当物料盘放置于该承载槽中后，该卷芯位于侦测器发射端和侦测器接收端之间，并在同一直线上，以致侦测器发射端发出的信号被卷芯遮挡而反射，该侦测器接收端接收不到该信号。

进一步而言，上述技术方案中，所述侦测器发射端和侦测器接收端均为光电传感器。

进一步而言，上述技术方案中，所述承载槽呈半圆形，其开口朝上。