[实用新型]一种Any-layer HDI芯板填镀辅助架

说明书

本实用新型提供一种Any‑layer HDI芯板填镀辅助架，包括两个配合使用后具备夹持能力的磁质圈以及包裹于所述磁质圈的外表面的绝缘层；所述磁质圈为方形结构，所述磁质圈的长边的长度小于所述芯板的长边的长度，所述磁质圈的宽边的长度等于所述芯板的宽边的长度。所述磁质圈的材料为磁铁；所述绝缘层的材料为橡胶。两张芯板在本实用新型所提供的填镀辅助架的夹持下紧密贴合，因此芯板的无减铜面不受电镀药水的影响。本芯板填镀辅助架相较于传统的辅助架具有操作便捷，保养简单，环保，重复利用率高，硬度相对较高，制作成本低，不生锈，存放方便的优点。

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板生产设备领域，具体涉及一种Any-layer HDI芯板填镀辅助架。

背景技术

高密度互连(High Density Interconnector，HDI)是生产印刷电路板中的一种(技术)，针对大小为544mm*468mm的Any-layer HDI的内层芯板，通常是需要采用单面填孔的方式来制作；由于单面填孔制程对介电层的严格限制，盲孔的深度通常处于0.07～0.1mm之间，因而芯板的厚度也在 0.07～0.1mm之间。

芯板单面填孔只有一面需要减铜填镀，另一面无需减铜；在填镀时另一面的面铜不被击穿，因此芯板的另一面的铜面能够保持均匀；最大程度地满足了填镀的条件。

由于芯板单面填镀中有一面无需减铜，为了增大芯板在填镀时的强度，通常是采用将两层芯板贴在一起的方式进行填镀；目前的不锈钢辅助架操作复杂、保养繁琐，需要使用硝酸来去除不锈钢架上面的积铜，不利于环保。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型要解决的技术问题是提供一种Any-layer HDI芯板填镀辅助架，以解决目前使用不锈钢辅助架所带来的一系列问题。

为了达到上述技术效果，本实用新型中的一种Any-layer HDI芯板填镀辅助架，包括两个配合使用后具备夹持能力的磁质圈以及包裹于所述磁质圈的外表面的绝缘层；所述磁质圈为方形结构，所述磁质圈的长边的长度小于所述芯板的长边的长度，所述磁质圈的宽边的长度等于所述芯板的宽边的长度。

作为本实用新型上述的一种Any-layer HDI芯板填镀辅助架的改进，所述磁质圈的材料为磁铁；所述绝缘层的材料为橡胶。

作为本实用新型上述的一种Any-layer HDI芯板填镀辅助架的进一步改进，所述磁质圈的厚度为1mm；所述磁质圈的长边的长度为530mm，宽度为10mm；所述磁质圈的宽边的长度为468mm，宽度为5mm。

电镀线的夹点范围在10-14mm之间，所述磁质圈的长边比芯板的长边短14mm，芯板留出夹点的位置。

两张芯板在本实用新型所提供的填镀辅助架的夹持下紧密贴合，因此芯板的无减铜面不受电镀药水的影响。

作为本实用新型上述的一种Any-layer HDI芯板填镀辅助架的另一种改进，所述绝缘层的厚度为0.2mm。

采用极薄的绝缘层具备以下优点，一是磁质圈覆盖芯板的范围小，即使存在电镀边缘效应，辅助架周围的积铜也能降低至最最小。二是磁质圈夹持芯板后，两个磁质圈之间的距离最短，能够保证夹持的强度。三是集轻的磁质圈和极薄的绝缘层可以保证整个装置不会因为质量太重而掉入铜缸。

综上所述，本实用新型所提供的Any-layer HDI芯板填镀辅助架相较于传统的辅助架具有操作便捷，保养简单，环保，重复利用率高，硬度相对较高，制作成本低，不生锈，存放方便的优点。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型实施例的辅助架夹持芯板时的结构示意图；